電子元件的(de)散熱需求與導熱(re)材料的應用

電(diàn)子元件是構建現(xian)代社會的基石之(zhī)一，絕大部分的電(diàn)氣設備都需要使(shi)用到電子元件，當(dāng)電流通過電阻時(shi)會産生熱量，功耗(hào)類電子元件是電(dian)氣設備的發熱主(zhǔ)體，功🔞率越高，電子(zi)元件所産生的熱(re)量就越大，而高👣溫(wēn)環境下，電子元件(jiàn)容易失靈，影響設(shè)備的運行，所以電(dian)子元件的散熱是(shì)十分重要。

溫度對(duì)電子元件的影響(xiang)很大，像手機因高(gao)溫卡頓死機、主機(jī)因高溫而黑屏、服(fu)務器因高溫而導(dǎo)緻客戶無法正常(chang)進入公司網站，熱(re)量在空氣傳導效(xiao)果很差，所以電子(zi)元件産生熱量後(hòu)容易堆積在元件(jiàn)表面，所以需要使(shǐ)用散熱器件進行(hang)散熱。

常見的散(sàn)熱器件是以熱管(guan)、散熱片、風扇組成(cheng)的散熱冷💋卻系統(tong)，通過熱管接觸片(pian)與電子元件接觸(chu)，将熱量傳導❤️至熱(re)管接👨‍❤️‍👨觸片，再傳導(dao)至外部，以此快速(sù)地降低電子元件(jian)的溫♈度，除了⛱️使用(yong)散熱器件外， 導熱(re)材料 的使用也是(shì)必不可少的。

電子(zi)元件與散熱器件(jiàn)之間有空隙，熱量(liàng)在傳導時會受到(dào)空氣給予阻力而(er)降低傳導速率，導(dao)熱材料是塗敷在(zai)發熱器件與散熱(re)器件之間并降低(di)兩者間接觸熱阻(zǔ)的材料的總稱，使(shǐ)用導熱🐇材料後能(neng)夠有效地填充兩(liǎng)者間縫隙，并排🐅除(chu)空隙内空氣，從而(er)改善電子元件的(de)運行環境。

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