導熱材(cái)料在處理設備熱(re)傳導問題的應用(yong)原理

在物理學(xué)中，空氣的傳導熱(re)效果非常差，所以(yi)稱空☔氣是熱的不(bú)良導體，熱量在有(you)限空間内，外部空(kong)氣不暢通，導㊙️緻熱(rè)量容易在内部堆(duī)積，而使得設備局(jú)部溫度升高，影響(xiang)到設備的運行。

設(shè)備上熱源大部分(fèn)是以功耗類電子(zi)元件爲主，如計算(suan)機上的中央處理(li)器、顯卡芯片、電源(yuan)等等，其在運行時(shí)會産生大量的熱(re)量，特别在一些需(xu)要高速運轉的操(cāo)作上如遊戲畫面(miàn)特㊙️效全開、模型渲(xuàn)染、大型公式運行(háng)等等，所産生的熱(re)✍️量就更大，所以需(xū)要使用散熱器安(ān)裝它們表面上，使(shi)得其溫度維持穩(wěn)🈲定範圍内。

散熱(rè)器通過與熱源表(biao)面接觸，将熱量從(cong)熱源表面引導❓至(zhi)散熱🏃🏻器内，再傳遞(dì)至外部，但是散熱(re)器與熱源表面之(zhi)間存在着♉縫隙，縫(feng)隙内空氣會阻礙(ai)着熱量在兩者間(jian)傳導，所以散熱器(qi)的實際散熱效果(guo)達不到預期🔴，所以(yi)會需要使用 導熱(rè)材料 填充于兩者(zhe)間縫隙内，排除縫(feng)隙内空氣，并降低(dī)兩者🆚間接觸㊙️熱阻(zu)，以改善散熱效果(guo)。

導熱材料的種類(lèi)有很多，如導熱矽(xī)膠片、導熱凝膠、導(dǎo)熱矽脂🈚、導熱相變(biàn)片、導熱絕緣片、無(wú)矽導熱墊片、碳纖(xiān)維導熱墊片等等(deng)，上面都是一些市(shi)場上常用的導熱(re)材料，還有一些特(te)殊用途的導熱材(cai)料。

像在給CPU安裝散(san)熱風扇時就要提(ti)前使用導熱矽脂(zhi)塗抹在CPU表面，然後(hou)在安裝上散熱風(fēng)扇，是導熱材料🏃🏻‍♂️處(chu)理設備熱傳🏃‍♀️導問(wèn)題的應用典型案(an)例。

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