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手機(ji)發熱與導熱凝(níng)膠

發布時間:2025-12-17 點(dian)擊次數:1356

在過去(qu)人們沒有想過(guo)手機會爲我們(men)生活帶來如此(ci)大的變化,以往(wǎng)的手機隻用于(yú)通訊,但是随着(zhe)時間流逝與科(ke)技的進步,手機(jī)的功能變得越(yuè)來越多,像看微(wēi)博、貼吧,玩手遊(yóu)、浏覽小說、導航(hang)、辦公、制圖等等(děng),可以說人們已(yǐ)經離不開手機(jī)的存在了。

手機發(fā)熱源主要集中(zhong)在手機内置的(de)處理器(也可💘以(yi)❌說SOC芯片),由于大(dà)部分的SOC芯片是(shì)以半導體制成(cheng)的,當電流通過(guo)就會因其内部(bù)電阻而發熱,其(qí)發熱量多少取(qu)決于處✊理器的(de)頻率高低與當(dāng)🥵前處理器的負(fu)載情況⛷️。

導熱凝膠

一(yi)般生産商會在(zài)處理器上方填(tian)充導熱材料,SOC芯(xīn)片與外殼能夠(gou)緊密貼合,排除(chú)其間的空氣,降(jiang)低界面熱阻♋,提(ti)高導熱效率,或(huo)者以金屬作爲(wei)骨架提高熱量(liang)的傳😍導速度,近(jin)幾年✨也出現了(le)将水冷散熱運(yun)用到手機散熱(re)方面。

目前市面(miàn)上手機生産商(shāng)一般使用:人工(gong)石墨片、金屬背(bei)闆、導熱凝膠、導(dǎo)熱相變材料,這(zhe)裏小編就各位(wei)介紹導熱凝膠(jiāo),它是一種柔軟(ruan)的有機矽樹脂(zhi)導熱縫隙填充(chong)材料,其具有📐較(jiào)高導熱率、低界(jiè)面熱阻及良好(hǎo)的觸變性,是大(dà)♋縫隙公差⭕場合(he)應用的理想材(cái)料。它作用于💰需(xu)要冷卻的‼️電子(zǐ)元件與散熱器(qì)之間❄️,填充不平(ping)整的界面,使其(qi)緊密接觸,減少(shǎo)熱阻⛱️,快速有效(xiào)低降低電子元(yuán)件的溫度,從而(er)延長電子元件(jian)🧡的使用壽命并(bing)提升㊙️其可靠性(xìng),可以滿足💞各種(zhǒng)應用下的散熱(rè)需求。

導熱凝膠(jiao) 一般是以針筒(tǒng)存放且可以通(tōng)過自動化點膠(jiāo)裝置進行👈塗🍓抹(mò),适用當前全自(zi)動化手機組裝(zhuāng)生産線的需要(yào),而且導熱凝膠(jiao)半永不固化,保(bǎo)證手機的使用(yong)壽命。是目前導(dao)熱材料界有望(wang)取代導熱矽脂(zhi)的導熱材料,備(bèi)受人們關注和(he)追捧。



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