壓縮率(lǜ)對非矽導熱墊(nian)片有什麽影響(xiǎng)？

科學技術(shu)的進步意味着(zhe)人們思維和理(li)念向新的✨領域(yu)邁進，以⛹🏻‍♀️往很多(duo)無法解決的問(wen)題都能夠順利(lì)處理，以前效率(lü)低下的設備能(néng)夠得以提升。

用(yòng)電設備的發熱(re)現象是很普遍(bian)的，常見的散熱(rè)方法🛀是在🥵發熱(rè)源上安裝散熱(rè)器，以将熱量轉(zhuǎn)移至散熱器，以(yi)便能夠控制發(fa)熱源溫度，避免(mian)以溫度過高導(dao)緻設備死機，但(dàn)是以往散熱效(xiao)果很低，主要原(yuán)因是發熱源與(yǔ)散熱器直接接(jie)觸♉的話，兩者間(jian)存在空隙，熱量(liang)無法有效地進(jìn)行傳遞，所以散(san)熱效率就不❤️高(gāo)，因此研發出導(dǎo)熱材料進行改(gai)善散熱情況。

導(dao)熱材料是一種(zhong)專門解決散熱(re)器與發熱源間(jian)熱量傳遞效💁率(lü)不佳，散熱效果(guo)低的導熱縫隙(xì)填充材料，一般(ban)是填充于發熱(rè)源與散熱器之(zhī)間，降低空隙間(jiān)熱阻力，提高導(dǎo)熱效率，以此提(tí)升散熱效果。

非(fēi)矽導熱墊片 ，它(tā)是一種柔軟的(de)不含矽油的導(dao)熱縫隙填充材(cai)料，具有高導熱(re)率、低熱阻、高壓(yā)縮性、硬性可控(kong)，在受壓、受熱的(de)運👈行環🏃境上無(wú)矽🧑🏾‍🤝‍🧑🏼氧烷小分子(zǐ)揮發，避免因矽(xi)氧烷小分子揮(huī)發而吸附在PCB闆(pǎn)，間接影響機體(tǐ)性能。非矽導熱(rè)墊片作用在發(fa)熱源與散熱器(qì)/殼體之間的縫(féng)隙，由于其良好(hǎo)的柔軟性能有(yǒu)效的排除界面(mian)的空氣，減💘低界(jiè)面熱阻，提高🤟導(dǎo)熱效果。

非矽導(dǎo)熱墊片上有很(hěn)多參數，有些參(can)數會影響非矽(xī)導熱墊片🌈的導(dao)熱性能，那麽壓(ya)縮率會對非矽(xi)導熱墊片有🌈着(zhe)怎麽樣的影🈲響(xiǎng)呢？

衆所周知非(fei)矽導熱墊片是(shì)一種柔軟有彈(dàn)性的導🆚熱材✔️料(liào)，具有着高導熱(re)率，低熱阻，電氣(qi)絕緣性，耐老😍化(hua)耐💜腐蝕💰，密封減(jian)震的特點，而壓(yā)縮率能夠體現(xian)在非矽導熱墊(niàn)片的硬度🐆和熱(re)阻👨‍❤️‍👨。

因爲非矽導(dǎo)熱墊片是有彈(dan)性的導熱材料(liao)，所以其有💰一定(ding)的壓縮率，壓縮(suo)率越高，其硬度(dù)越軟，能夠盡可(kě)能地覆蓋在兩(liǎng)者間的🈚空隙中(zhong)，以此降低熱阻(zu)，但是無矽導熱(rè)墊片硬度越低(dī)的話不便于操(cāo)作，而且非矽導(dao)熱🐕墊片有一🤩個(ge)極限壓⭕縮值，如(ru)果一旦超過❗的(de)話，非矽導📐熱墊(niàn)片可能會無法(fa)恢複。

壓縮率能(néng)夠影響着非矽(xī)導熱墊片的導(dao)熱性能，所以📱不(bú)是說壓縮率越(yue)高越好，合适的(de)壓縮率能夠讓(ràng)非矽導熱墊片(pian)發揮其本🧑🏾‍🤝‍🧑🏼身作(zuo)用。

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