熱阻(zu)是如何(hé)影響散(sàn)熱矽膠(jiāo)片的導(dao)熱性？

電子(zǐ)計算機(jī)上中央(yāng)處理器(qì)散熱系(xì)統是人(rén)們較爲(wei)熟悉的(de)散熱😄系(xi)統，通常(cháng)是通過(guo)在中央(yāng)處理器(qi)（CPU)上安裝(zhuāng)散😄熱風(feng)扇，将熱(rè)量🚩引導(dǎo)至散熱(rè)風扇内(nèi)，降低CPU的(de)溫度，而(ér)在安裝(zhuang)散熱風(feng)扇時需(xū)要在兩(liang)者間填(tian)充導熱(re)矽脂，爲(wei)什麽要(yào)怎麽☂️做(zuò)？散熱風(fēng)扇接觸(chù)片與CPU都(dōu)是光滑(hua)平面，直(zhí)接接觸(chu)不行嗎(ma)？

散熱片(pian)與CPU表面(mian)雖然看(kàn)上去一(yi)個光滑(huá)平整的(de)平面，但(dan)🎯在⚽物理(lǐ)上無法(fǎ)做到完(wán)全貼合(hé)，接觸間(jiān)存在縫(feng)隙，縫隙(xi)間有着(zhe)大量的(de)空氣，當(dang)熱量從(cóng)發熱源(yuan)表面（CPU）傳(chuán)遞至散(sàn)熱片時(shí)，無法做(zuò)到100%的無(wu)縫傳遞(dì)，而是有(you)些熱量(liang)需要經(jīng)過縫隙(xì)中空氣(qi)後才📐傳(chuan)遞至散(sàn)熱片，所(suǒ)以造成(cheng)了散熱(rè)效果不(bú)理想。

解(jie)決散熱(rè)效果不(bú)佳的方(fāng)法是通(tong)過在發(fā)熱源與(yǔ)散熱片(pian)填充散(sàn)🙇‍♀️熱矽膠(jiāo)片，将界(jie)面間縫(feng)隙填充(chong)，排除空(kōng)隙間的(de)空氣，以(yǐ)此提高(gao)熱☀️傳遞(dì)效率，從(cong)而提高(gao)散熱效(xiào)果，這也(ye)是散🛀熱(rè)矽膠💔片(pian)的主要(yào)作用，而(ér)導熱系(xì)數是衡(heng)量材🈲料(liao)導熱性(xìng)能的參(can)數之一(yi)，導熱系(xi)數越大(da)，該材料(liao)的導✂️熱(rè)性能就(jiu)越強。

采購看(kan)導熱系(xì)數，工程(cheng)看熱阻(zu)，很多了(le)解導熱(re)材料的(de)人會🎯聽(tīng)過的，大(da)多是采(cai)購人員(yuan)在選擇(zé) 散熱矽(xī)膠片 時(shi)會以其(qi)導熱系(xì)數作爲(wèi)參考而(ér)選擇，而(ér)工程師(shi)的看😘法(fǎ)卻不一(yi)樣，雖然(rán)導熱系(xì)數是衡(héng)量材料(liào)導熱性(xing)能，但是(shì)其⚽中也(ye)是有♊其(qí)他🏃參數(shu)影響其(qi)性能的(de)，如熱阻(zu)。

熱阻就(jiù)是熱流(liú)量在通(tong)過物體(ti)時，在物(wu)體兩端(duān)形成的(de)溫度差(chà)。在熱管(guǎn)理領域(yu)中熱阻(zǔ)反應的(de)是導熱(rè)材料對(dui)熱流傳(chuán)導的阻(zǔ)礙能📐力(lì)，導熱材(cái)料的熱(rè)阻越大(da)，則其對(duì)熱傳導(dǎo)的阻礙(ai)能力越(yuè)強，所以(yi)出現了(le)兩種除(chu)了熱阻(zu)💰其餘參(can)數📞一緻(zhi)的散熱(re)矽膠片(piàn)，熱阻低(dī)的💃🏻散熱(re)矽膠片(pian)，其導熱(re)效果更(geng)好。

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