導熱界(jiè)面材料在(zài)PCB闆的散熱(re)應用
發布(bù)時間:2025-12-17 點擊(jī)次數:766
現代(dài)化社會的(de)構建需要(yào)大量的電(diàn)子設備,而(er)電子設♍備(bei)使用時會(hui)産生大量(liang)的廢熱,所(suǒ)以無論是(shi)什麽類型(xing)的電子設(shè)備,都要考(kao)👌慮應對内(nei)部溫度升(sheng)高的問題(tí)。
電子設備(bei)内部溫度(du)升高,持續(xu)高溫環境(jing)下會縮短(duǎn)電子設備(bèi)内PCB闆的壽(shòu)命,并且高(gāo)溫下系統(tǒng)故障率升(sheng)♉高,容易在(zài)💯某個關鍵(jian)點出🥵現異(yì)常,所以電(diàn)子設備在(zài)設計時就(jiu)要考慮到(dao)散熱。
PCB闆作(zuo)爲電子設(shè)備内電子(zi)元器件的(de)支撐體,是(shi)電子元器(qì)☔件電氣🔞相(xiàng)互連接的(de)載體,電子(zi)設備發熱(rè)主體是一(yi)些功耗類(lei)電子📞元器(qì)件,電子元(yuan)器件組裝(zhuang)在PCB闆💃🏻上,發(fa)熱源産生(sheng)廢熱很容(róng)易堆積而(ér)使🈲得PCB闆溫(wen)度升高,影(yǐng)響到系統(tong)運行。
像散(san)熱風扇、散(sàn)熱片、熱管(guan)這些散熱(re)器件,将發(fā)熱源表面(mian)的熱量引(yǐn)導至散熱(re)器件内,從(cóng)而降低了(le)發熱源溫(wēn)度,但💁是熱(re)管理中,平(píng)👅面與平面(mian)間存在着(zhe)縫隙,熱量(liang)從發熱源(yuan)傳導至散(sàn)熱器⭕件時(shí)會受阻而(ér)影響速度(dù),所以會使(shǐ)用導熱界(jiè)面材👄料填(tian)充到🔞界面(miàn)縫隙内。
導(dǎo)熱界面材(cái)料
是塗敷(fū)在發熱器(qi)件與散熱(rè)器件間并(bìng)降低界面(miàn)接觸熱🐉阻(zu)的🚩材料的(de)總稱,導熱(rè)界面材料(liào)的種類有(you)很多,如🥰無(wu)矽導熱墊(nian)片🔆、導熱相(xiang)變片、導熱(re)凝膠、導熱(rè)矽🐉脂、碳纖(xiān)維導熱❤️墊(niàn)片、導熱矽(xī)膠💋片、導熱(re)相變片等(deng)等,上述導(dǎo)熱界面材(cái)料💃🏻是人們(men)生活工作(zuò)常見的,有(you)一些導熱(re)界面☎️材料(liào)的應用環(huan)境相對複(fú)雜,所使用(yòng)的導熱界(jiè)面材料也(ye)不同。PCB闆有(yǒu)很🧑🏾🤝🧑🏼多發熱(rè)源,所以使(shǐ)用到導熱(rè)界面材料(liao)也很多👌,應(yīng)用範圍很(hen)廣。
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