無矽(xi)導熱片的應用前(qian)景

電器發熱可(kě)能是人們在生活(huó)中經常遇到的現(xiàn)象，也是人們生✏️産(chǎn)作業中遇到問題(ti)，電器發熱的原因(yin)主要來源于電流(liú)通過電阻時會産(chǎn)生熱量，功耗越大(dà)的電器，其所散發(fa)熱量就越高，而熱(re)源一般存在電器(qi)内部，在沒有外部(bù)因素引導下，熱量(liàng)🌈散發效率📞很低，容(rong)易因溫度過高而(er)📐導緻電器零件燒(shāo)毀，從而引起安全(quan)隐🔴患。

電器發熱問(wèn)題是人們必須解(jie)決的，常見的散熱(re)方法是在📱熱源✏️上(shàng)方安裝散熱器，将(jiāng)熱量引導至散熱(rè)器，從而及時地控(kong)制溫度，但是如果(guǒ)隻有散熱器和‼️熱(re)源，散熱效果很差(chà)，因爲兩者間存在(zai)着大大小小的縫(féng)隙，空氣是熱的不(bu)良導體🛀，以緻熱量(liang)傳遞效率下降。

導(dao)熱材料是一種解(jiě)決散熱問題的介(jiè)質材料，作用于熱(rè)🐆源與散熱器間進(jin)行填充，排除縫隙(xì)間的空氣，使得熱(rè)源與散熱器🔱能夠(gòu)緊密地接觸，從而(er)提高熱量傳導效(xiao)率，市⛹🏻‍♀️面上大部分(fen)導熱材料是以矽(xi)油爲原材料，在♋長(zhang)時間使用過程中(zhōng)🔅會有矽油析出，揮(hui)發物會附在電子(zǐ)元器件、光💋學窗口(kou)、PCB闆電子元件等零(ling)件上，對其造成污(wu)染，影響産品的精(jīng)準性和可靠性。

無矽導熱片(pian) 是一種柔軟的不(bú)含矽原子的高性(xìng)能導熱縫隙填充(chong)❓材料☂️，具有🔞高導熱(re)率、低熱阻、高壓縮(suō)性、硬性可控，在受(shou)壓、受熱的💛運行環(huán)境上無矽氧烷小(xiao)分子揮發，避免因(yīn)🏃🏻矽氧烷小分子揮(huī)發而吸附在PCB闆，間(jian)接影響機體性能(néng)。無矽導熱墊片作(zuò)用在發熱源🌈與散(san)熱器/殼體之間的(de)縫隙，由于其良好(hǎo)的柔軟性能有效(xiào)的排除界面的空(kōng)氣，減低界面熱阻(zu)，提高導熱效果。

随(suí)着科學技術發展(zhan)，電子産品和高新(xin)技術産品越🔞發地(di)高效和👅多功能，同(tóng)時也對産品的可(kě)靠性有了更過㊙️要(yao)求，特别🎯像醫療設(shè)備、工業相機、新能(neng)源汽車、自動化傳(chuán)感器🌐等對零📞件要(yào)求很高，不能出現(xian)污染🏃‍♂️或者滲透影(ying)響零件性能，所以(yǐ)不會有矽氧烷小(xiǎo)分子析出的無矽(xi)導熱片成爲了人(ren)們選擇的導熱介(jie)🆚質材料。

無矽導熱(re)片的興起不是一(yī)時間爆發的，而其(qi)性能和特🐆點受到(dao)人們認同而出現(xian)，随着社會發展，相(xiàng)信無矽導熱片的(de)㊙️前景将會🈲更加廣(guǎng)闊。

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