無(wú)矽導熱片受歡迎(yíng)的原因是什麽？

随着科學技術的(de)發展，電子産品從(cong)無到有，從簡單到(dao)複雜實現了質般(ban)的飛躍，也是代表(biao)着産品原材料性(xing)能和要求有了新(xin)的要求，如果一直(zhi)都不改變的話，那(nà)麽将會适應不✊了(le)要求而被淘汰。

熱(rè)源與散熱器間存(cun)在大量的坑洞，即(ji)使是兩個光滑平(ping)整的🆚平面，其表面(miàn)也是存在着衆多(duō)不規則的坑洞，當(dāng)兩個平面接觸時(shi)兩者間存在縫隙(xì)，縫隙中空氣會阻(zu)礙熱量傳遞效率(lǜ)，從而導緻散熱器(qi)散熱效果低的原(yuán)因。

導熱材料是作(zuò)爲解決設備散熱(rè)問題的材料之一(yī)，，其種類和材質衆(zhōng)多，每一種導熱材(cai)料都有其性能和(he)擅長的領域，而無(wú)㊙️矽導熱片是一種(zhong)較爲新型的導熱(rè)絕緣材料，其是一(yī)種綠色環保的導(dǎo)熱材料，在許多應(ying)用領域中有💜很好(hǎo)的表現，那麽無矽(xī)導熱片是一種怎(zěn)麽樣的材料，其又(yòu)是什麽原因導緻(zhi)備受歡迎？

無矽導熱片 是一(yi)種柔軟的不含矽(xī)油的導熱縫隙填(tian)充材料，具有高㊙️導(dao)熱率、低熱阻、高壓(yā)縮性、硬性可控，在(zài)受壓、受熱的運行(hang)環境🐆上無矽氧📱烷(wán)小分子揮發，避免(miǎn)因矽氧烷小😄分子(zǐ)揮發而吸附在PCB闆(pan)，間接影💃🏻響機體性(xìng)能。無矽導熱墊片(pian)作用在發熱源與(yu)散熱器☁️/殼體之間(jiān)的縫隙，由于其良(liang)好的柔軟性能有(you)效的排除界面🌈的(de)空氣，減低界面熱(rè)阻，提高導💜熱效果(guǒ)。

以往很多企業都(dou)會使用含有矽油(you)的導熱墊片，但是(shì)在長❄️時☂️間使用過(guo)程中會有矽氧烷(wán)小分子析出（矽油(yóu)），矽油會吸附在🔞熱(rè)源和散熱片表面(miàn)，對其熱量傳遞造(zào)成阻礙，而且可能(néng)會損耗元件，所以(yi)需要使用到不含(hán)矽油成分✂️的導熱(re)墊片，即是無矽導(dao)熱片☁️，無矽導熱片(pian)性能穩定，揮發性(xìng)低，能夠長時間使(shǐ)用🔅時不析出矽油(yóu)，從而不會影響産(chǎn)品的可靠性。

随着(zhe)技術的發展，對原(yuan)材料的要求也是(shi)會越來越高，無矽(xi)導⛹🏻‍♀️熱片的優點使(shǐ)得其逐年來備受(shòu)人們歡迎和使用(yong)。

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