導熱材(cái)料在狹小空間應(yīng)用

說到電腦，人(ren)們第一時間想到(dào)輕薄的顯示器，簡(jiǎn)潔高效㊙️的機箱，然(ran)後世界上第一台(tai)通用計算機的體(tǐ)積有着兩個房間(jian)的大小，電腦從兩(liang)個房間的大小變(bian)成隻有一個👌旅行(hang)箱般大小，可以說(shuo)未來的發展方向(xiàng)是輕薄、多功能🔆的(de)趨向。

現實生活中(zhong)，人們使用的手機(jī)、平闆電腦、智能手(shǒu)表等電子産品都(dōu)是集多功能、輕薄(báo)輕量的特點，随着(zhe)時間流逝，手機更(gèng)新換代的頻率也(yě)加快，以前可能是(shì)兩年發布新一代(dài)手機，而現在可能(néng)半年就發布，并且(qie)新一♻️代手機是比(bǐ)上一代更薄、更多(duō)功能、更耐用，所以(yǐ)導緻其内部空間(jian)利用率進一步地(di)壓縮。

電子産品在(zài)使用的過程時會(huì)有熱量散發，因爲(wèi)能量🆚轉換時無法(fa)達到100%，會有一部分(fèn)能量的損耗，而這(zhe)部分的能⭐量中有(yǒu)很🛀🏻大部分是以熱(rè)量的形式損耗掉(diao)，用其他解析是當(dang)電流通過電阻時(shí)會産生熱量，這種(zhong)現象是屬于正✌️常(chang)情況，但是發熱嚴(yan)重會導緻元器件(jian)受損，所以要及時(shí)地進行散熱⭐處理(lǐ)。

電腦的主要熱(rè)源是中央處理器(qi)，一般情況下會通(tong)過📐在中央處理器(qì)上安裝散熱器，以(yǐ)此将熱量引導至(zhì)散熱器内，但是像(xiàng)手機、充電器、平闆(pan)電腦等等這⛹🏻‍♀️樣内(nei)部空間極其狹窄(zhai)✔️的産品，無法将散(san)熱器安裝在熱源(yuán)上方，所以隻能通(tōng)過将熱量引導🚶‍♀️至(zhì)外殼以達緻散熱(re)的❓效果。而熱源與(yu)散熱外殼間存在(zai)縫隙㊙️，空氣是熱的(de)不良導體，所以導(dǎo)緻熱量傳遞效率(lü)降低，散熱效果不(bu)佳。

爲了能夠有效(xiao)地提高熱量傳遞(dì)效率，保證産品能(neng)夠長時間地‼️運行(háng)，需要使用 導熱材(cái)料 。将導熱材料填(tián)充至熱源與外殼(ke)間，填充縫隙間的(de)空隙，并且排📞除空(kōng)隙間空氣，降低接(jiē)觸熱阻，提高熱量(liàng)的傳遞🧑🏾‍🤝‍🧑🏼效率，從而(er)使得熱量能夠快(kuài)遞經導熱材料傳(chuán)遞至外殼🏃‍♂️，以此達(da)⭕到散熱的效果，并(bing)且保證其産品的(de)性能和可靠性。

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