導熱材料(liao)在狹小空(kong)間應用

說(shuo)到電腦，人(ren)們第一時(shi)間想到輕(qing)薄的顯示(shì)器，簡潔高(gao)效的機箱(xiang)，然後世界(jiè)上第一台(tai)通用計算(suàn)機的體積(jī)有着兩個(gè)房間的大(dà)小，電腦從(cong)兩個房間(jiān)的大小變(biàn)成隻🌈有一(yī)個旅行箱(xiang)般大小，可(kě)以說未來(lai)的發展方(fang)向是輕薄(báo)、多功能的(de)趨向。

現實(shi)生活中，人(ren)們使用的(de)手機、平闆(pǎn)電腦、智能(néng)手表等電(dian)子産品♊都(dou)是集多功(gong)能、輕薄輕(qīng)量的特點(dian)，随着時間(jiān)流逝♈，手機(ji)更新換代(dài)🐪的頻率也(ye)加快，以前(qian)可能是兩(liang)年發布新(xin)🏒一代手機(jī)，而現在可(kě)能半年就(jiu)發布，并且(qiě)新一代手(shǒu)機是比上(shang)一代更薄(bao)、更多功能(néng)、更耐用，所(suǒ)以導緻其(qi)内部空間(jiān)利用率進(jin)一🔅步地壓(yā)縮。

電子産(chǎn)品在使用(yòng)的過程時(shi)會有熱量(liang)散發，因爲(wèi)能量轉換(huan)時無法達(da)到100%，會有一(yi)部分能量(liàng)的損耗，而(er)這部分的(de)能量中🔞有(you)很大部分(fèn)是以熱量(liàng)的形式損(sun)耗掉，用其(qi)他解析是(shi)當電流通(tong)過電阻時(shi)☂️會産生熱(re)量，這種現(xian)象是屬于(yú)正常情況(kuang)，但🧑🏾‍🤝‍🧑🏼是發熱(rè)嚴重會導(dǎo)緻🌍元器件(jiàn)受損‼️，所以(yǐ)要及時地(di)進行散熱(rè)處理。

電腦(nǎo)的主要熱(re)源是中央(yāng)處理器，一(yi)般情況下(xia)會通✏️過在(zai)💘中央📧處理(lǐ)器上安裝(zhuāng)散熱器，以(yi)此将熱量(liang)引導至散(sàn)⭐熱器内，但(dàn)是像手機(jī)、充電器、平(píng)闆電腦等(deng)等這樣内(nèi)部㊙️空間極(jí)其狹窄🥵的(de)産品，無法(fǎ)将🏃‍♂️散熱器(qi)安裝💚在熱(re)源上方，所(suǒ)以隻能通(tong)過将熱量(liang)引導至外(wai)殼以達緻(zhì)散熱的效(xiao)果。而熱源(yuan)與散熱外(wài)殼間存在(zài)縫隙，空氣(qi)是熱的不(bú)良導體，所(suǒ)以導緻熱(re)量傳遞效(xiao)率降低，散(sàn)熱效果不(bu)佳。

爲了能(neng)夠有效地(di)提高熱量(liang)傳遞效率(lü)，保證産品(pǐn)能夠長時(shí)間🙇‍♀️地運行(háng)，需要使用(yong) 導熱材料(liao) 。将導熱材(cai)料填充至(zhì)熱源與外(wài)殼間，填充(chong)縫隙間的(de)空隙，并且(qiě)排除空隙(xi)間空氣，降(jiang)低接觸熱(rè)阻，提高熱(re)量的💃傳遞(di)效率，從而(ér)使得熱量(liàng)能夠快遞(dì)經導熱材(cai)👌料傳遞至(zhi)外殼🔴，以此(ci)達到散熱(re)的效果，并(bìng)且保證其(qí)産品的性(xing)能和可靠(kào)🏃性。

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