無矽(xi)導熱片有什麽特(tè)點？

設備發熱問(wen)題是人們一直緻(zhi)力解決的，但是發(fā)熱的原因是在🙇‍♀️現(xian)實中，電能轉換成(chéng)其他目标能量時(shi)無法達到完全轉(zhuan)換，過程🧑🏽‍🤝‍🧑🏻中會伴随(sui)着能量的損耗，而(er)部分損耗掉的能(neng)量👌中有很大部分(fèn)是以熱的形式向(xiàng)外散去，所以設🔴備(bei)發熱問題是無法(fǎ)杜絕，那麽要如何(hé)降低🔞其溫度。

高溫(wēn)會對溫度敏感的(de)半導體、電解電容(rong)等電子元器件造(zào)成失👌靈，材料老化(hua)速度加快，内部機(jī)械應力增強等等(deng)問題發生✍️，影響🔅到(dào)設備的性能和使(shǐ)用壽命，所以需要(yào)進行及時地散熱(re)，從而保證設備能(néng)夠長時間穩定運(yùn)行。

常見的散熱方(fang)式是通過在熱源(yuán)上方安裝散熱器(qì)，将熱量從熱🎯源引(yǐn)導至散熱器内，降(jiang)低熱源間溫度，而(ér)熱源與散熱🌈器間(jiān)存在着縫隙，空氣(qi)是熱的不良導體(ti)，縫隙内空🛀🏻氣會阻(zǔ)礙熱量在設備内(nei)的流通，從而降低(di)散熱效果。

導熱矽(xi)膠片是一種市面(mian)上常見的縫隙填(tián)充導熱絕緣材👌料(liào)，是目前導熱材料(liao)中應用程度較高(gāo)之一，一般會将導(dao)熱矽膠片填充于(yú)散熱器與熱源間(jian)縫隙，排除界面間(jiān)空氣，降低接觸💋熱(re)阻，提高熱傳導性(xing)，而有部分機器設(shè)備☂️其運行條件下(xià)要求不能有矽🌈分(fen)子存在，而導熱矽(xi)膠片🤞是一種以矽(xi)😘油爲原材料的導(dǎo)熱材料，使❗用過程(cheng)中會析👨‍❤️‍👨出矽氧烷(wan)小分子，所以會影(ying)響設備的運行，這(zhe)裏需要使用到不(bú)含矽原子的導熱(re)材料。

無矽導熱片(pian)是一種柔軟的不(bú)含矽油的導熱縫(féng)隙填充材料🎯，具㊙️有(you)高導熱率、低熱阻(zǔ)、高壓縮性、硬性可(kě)控，在受壓、受熱的(de)運行環境上無矽(xī)氧烷小分子揮發(fa)，避免因矽氧❓烷小(xiǎo)分子揮發而吸附(fu)在PCB闆，間接影🔴響機(jī)體性能。無矽導熱(re)片作用在發熱源(yuan)🔱與散熱器/殼體之(zhī)間的縫隙，由于其(qi)✂️良好的柔軟性能(néng)有效的排除界面(miàn)的空✂️氣，減低界面(miàn)熱阻，提高導熱效(xiào)🔞果。

無矽導(dǎo)熱片 的特點在于(yú)其是一種不以矽(xi)油爲原材料的導(dao)熱🏃🏻‍♂️墊片，在🐇使用過(guò)程中不會有矽氧(yǎng)烷小分子析出，不(bú)會對設備造成不(bú)必要的🧑🏽‍🤝‍🧑🏻影響，随着(zhe)科技發展，衆多高(gao)新技術産業的誕(dàn)生🔞，其所生産設備(bèi)需要嚴格的無污(wū)染環境，所以無矽(xī)導熱片很多被應(yīng)用這些高🌈精密設(she)備、敏🏃🏻矽設備，無污(wū)染環境的行業，随(suí)着時間推移，行業(ye)的發展也更多推(tuī)行無污染環境，所(suo)以無矽導熱片能(néng)憑借其特點🧑🏽‍🤝‍🧑🏻而獲(huo)得很💯好的發展。

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