簡述導(dǎo)熱矽膠墊片

溫(wēn)度過高永遠都是(shì)影響電子設備的(de)性能和使用壽命(ming)的因💜素，做好電子(zǐ)設備的散熱對于(yú)其長時間可靠🏒性(xìng)起到決定性的作(zuò)🔞用，電子設備主要(yào)發熱源是功耗電(diàn)子元器件，标志性(xing)的例子是芯片。

衆(zhong)所周知使用電腦(nǎo)時，如果要關注溫(wen)度變化，首先是要(yao)關注到電腦CPU的溫(wen)度變化，如果CPU的溫(wēn)度過高，電腦運🌈行(hang)速🏃🏻度會下降💋，且電(diàn)腦可能爲了保護(hù)CPU不被損壞，而死機(ji)保護，所以人們會(huì)安裝散熱風扇将(jiāng)CPU多餘溫度傳導🏒至(zhi)外部，從而降低CPU運(yun)行時溫度💜。

一般來說，電(diàn)子元器件的功率(lü)越高，其所産生熱(rè)量就越多，而且現(xian)今科技發展追求(qiu)着高頻高速，導緻(zhi)電子設備運行時(shí)會産生🈲大量的熱(re)，電子設備所産生(shēng)的熱量大部分屬(shǔ)于廢熱，并🔞且堆積(ji)起來會使得🌂局部(bù)溫度🚶過高，所以人(ren)們會通過散熱器(qi)件将設備多餘熱(rè)量傳導至外部。

散(sàn)熱器件與電子設(she)備内發熱源間雖(sui)然看上去緊密🍓貼(tie)🧡合，但是實際微觀(guan)觀察下兩者間有(you)仍然有大🔞量的🚶‍♀️未(wei)接觸面♍積，熱㊙️量在(zai)傳導時無法形成(chéng)有效的熱流通道(dao)，從而使得電子設(shè)備的散熱效果達(dá)不到預期，這也是(shì)爲什麽會使用導(dao)熱矽膠墊片填充(chong)至兩者間。

導熱矽(xī)膠墊片 是衆多導(dao)熱材料中一員，也(ye)是目前市面上常(cháng)用的導💯熱🔅材料之(zhī)一，具備高導熱率(lǜ)、低界面熱阻、質地(di)柔軟有彈性、能夠(gou)将界㊙️面間的空隙(xi)填充，并排除空隙(xì)内空氣，使得熱量(liàng)能夠快速經導熱(rè)矽膠墊片傳導至(zhi)散熱器件，以此保(bǎo)證了電子設備可(ke)以在合适溫度下(xia)長時間使用。

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