導熱矽(xi)膠軟片是什(shi)麽？

衆(zhōng)所周知高溫(wēn)會使得對溫(wen)度敏感的半(ban)導體、電解電(diàn)容、處理器等(deng)電子元器件(jian)失靈，設備材(cái)料老化速度(dù)加快，導緻機(ji)器設備内部(bù)零件受損和(hé)老化，對其其(qí)運行和使用(yòng)壽命有不良(liáng)的影響，嚴重(zhong)的話會導緻(zhì)機器設備死(si)機甚至起火(huǒ)。

各類設備運(yun)行時會産生(sheng)熱量，如各類(lei)電機使用發(fa)熱，手機使用(yòng)時背部發熱(re)，電腦使用時(shí)主機發燙等(deng)等，其原因很(hen)簡單：當電流(liú)通過電阻時(shí)會産生熱量(liang)，在現實中，能(neng)量轉換過程(cheng)中會伴随着(zhe)💁損耗，機器設(she)🔴備運行時發(fā)熱的主要原(yuán)因之一。

爲了能夠保(bǎo)證設備不因(yīn)高溫而導緻(zhì)損毀，人們通(tōng)常會在發🈲熱(re)源上面安裝(zhuang)散熱器，通過(guo)散熱片與發(fā)熱源表面接(jiē)觸，将熱♈量引(yin)導至散熱器(qi)，降低發熱源(yuan)的問題，但是(shi)散熱片與發(fā)熱源間存在(zai)縫隙，空氣是(shì)熱的不良導(dao)體，導緻熱傳(chuan)導效率降低(dī)，散熱效果低(di)⚽，爲了能夠改(gǎi)善該問題，人(ren)們會在兩者(zhě)間填充導熱(re)⚽矽膠軟片，排(pái)除❗界面間空(kong)氣，降🏃‍♀️低接觸(chu)熱阻，提高熱(rè)傳導性，以此(ci)改善散熱效(xiào)🔞果，那麽導熱(re)矽脂軟片是(shi)什麽？

導熱矽(xī)膠軟片 是一(yī)種以矽脂爲(wèi)基材，添加耐(nài)溫、導熱材料(liào)制成的❌縫隙(xi)填充導熱墊(niàn)片，其具備着(zhe)高導熱率、低(di)界面熱阻、絕(jue)緣性🏃🏻、壓縮性(xìng)等等特性，因(yin)爲其較軟的(de)硬度，使🌈其可(ke)在低壓力情(qíng)況下變現出(chū)較小的熱阻(zǔ)，同時排除接(jie)觸面間的空(kong)氣且充分填(tián)充接觸面間(jian)的粗糙面，提(tí)高接觸🆚面的(de)熱傳導🌈效果(guo)。因爲導😄熱矽(xī)膠軟片🏃🏻良好(hǎo)的填充效果(guo)，能夠有效地(di)将發熱源的(de)熱🌈量傳導至(zhì)外殼，而且導(dao)熱矽膠軟片(piàn)具有良好的(de)壓縮性和⭐彈(dan)性，可以很好(hao)地♌充當減震(zhèn)墊。

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