導熱材料在顯卡(kǎ)的應用

随着科(ke)學技術的發展，以(yi)往被視爲高端配(pei)件的獨立顯㊙️卡現(xiàn)在已經普及大部(bù)分的電腦中，尤其(qi)是個人組裝電✊腦(nǎo)，獨立顯卡性能高(gao)低決定了電腦圖(tu)形處理的能力，目(mu)✌️前市面上銷售和(hé)研發的3A大作以及(jí)一些圖片🔞視頻渲(xuàn)染都需要高👈性能(néng)的獨立顯卡。

在電(dian)功設備上，設備的(de)性能越高，其所産(chǎn)生的熱量就越🔴高(gao)，所需要散熱配置(zhi)就越高，電腦運行(háng)時會産生大量的(de)熱量，人們✌️常說的(de)電腦燒了主要是(shì)描述電腦某👌部件(jian)因🔴溫度過多而燒(shao)毀，而其中顯卡、CPU、主(zhǔ)闆💰、硬盤等等㊙️都是(shì)重點地區。

常見(jian)的散熱方式是通(tong)過在功耗類電子(zi)元器件表面安裝(zhuāng)散🏃熱😍器，通過将熱(rè)量從而發熱源表(biǎo)面引導至散🈲熱器(qì)🚶，以此降低發熱源(yuan)溫度，但是發熱源(yuán)與散熱器間🧡存在(zai)縫👣隙，即使給予适(shì)當的壓✏️力下會也(ye)無✂️法消除縫💃隙，所(suo)以需要在兩者💚接(jie)觸間填充 導熱材(cái)料 ，以此降低兩者(zhe)間接觸熱阻，提高(gāo)導熱效率。

大部分(fen)的獨立顯卡都是(shi)自帶散熱風扇，通(tōng)過散熱風扇的導(dao)熱片與顯卡内芯(xīn)片接觸，以此降低(dī)顯卡的溫度，爲⛷️了(le)降👉低兩者間接觸(chù)熱阻，所以會芯片(piàn)四👈周和芯片表面(mian)填充導熱材料😍，從(cóng)而改善整體導熱(re)效果，以此提高熱(re)傳導效率。

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