導熱(rè)矽膠墊片(piàn)在網通設(shè)備應用方(fāng)案

世界上(shang)很多人都(dōu)稱當代是(shi)信息時代(dai)，我們每天(tian)都與數據(ju)🤩流共🐆處着(zhe)，手機、電腦(nǎo)、PDA等都是我(wo)們接受和(hé)發出的數(shu)據流的🔞工(gōng)具，而作爲(wei)終端與終(zhong)端溝通的(de)橋梁-網通(tōng)設備成爲(wei)其關🈲鍵的(de)組成部分(fèn)❄️。

随着時間(jian)的發展，對(duì)工作效率(lǜ)要求不斷(duan)提升，網通(tong)設備的功(gōng)率要求也(ye)越來越高(gāo)，而功耗越(yuè)大，其所散(sàn)發的熱量(liàng)也越大，而(er)網通☎️設備(bei)是一種需(xu)要二十四(sì)小時全天(tian)候工作的(de)設☂️備，其散(sàn)熱要求就(jiu)變得更爲(wei)重要，優秀(xiu)的散熱能(neng)👈夠保證設(shè)備運行性(xìng)能、速度、狀(zhuàng)态和使用(yòng)壽命不會(huì)因高溫而(er)受損。

網通(tong)設備有很(hen)多種，小到(dào)人們家中(zhong)使用到路(lu)由器，大到(dao)公司企業(yè)使用到服(fu)務器機群(qún)，而網通設(shè)備的小型(xing)化、高度集(ji)成化、多功(gōng)能化的發(fa)展趨勢，導(dao)緻網通設(she)備的體積(ji)變小，功率(lü)變大，也使(shǐ)得其内部(bù)空間利用(yong)率變高，内(nèi)部空間熱(rè)量流通不(bu)通順，使得(de)熱量容易(yi)堆積。從而(er)引起局部(bù)高溫，高溫(wēn)會導緻對(duì)溫度敏感(gǎn)的半導體(ti)、電容電解(jiě)類電子元(yuan)器件失靈(ling)，材料老化(hua)加劇，機械(xie)應力增大(da)的問題發(fā)生，極大地(di)影響到設(she)備的運行(háng)和使用狀(zhuàng)态。

網通設(she)備常見是(shi)通過自然(rán)風經過設(shè)備，将多餘(yú)的熱量帶(dài)走，以達至(zhì)散熱的效(xiao)果，所以會(hui)在熱源處(chu)安裝散🔴熱(rè)模塊，通過(guo)将熱量引(yǐn)導至散熱(re)模塊，再由(you)風冷将熱(rè)量帶走，到(dao)達快速降(jiang)溫㊙️的效果(guǒ)，但是熱源(yuan)與散熱模(mó)塊間存在(zài)縫隙，縫隙(xì)間空氣會(hui)阻礙熱量(liang)流🔴通，從而(ér)降低導熱(re)效果，所以(yǐ)這裏要使(shǐ)用 導熱矽(xi)膠墊片 ，将(jiāng)導熱矽膠(jiāo)墊片填充(chong)在熱源與(yǔ)散熱模塊(kuài)間，排除界(jie)面間空氣(qì)，使得兩者(zhě)間能夠緊(jǐn)密接觸，降(jiàng)低熱阻，提(tí)高熱傳導(dao)，從而真正(zhèng)達到快速(sù)降溫的作(zuò)用。

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