非矽油(yóu)導熱墊片還會(huì)出油嗎？

導(dǎo)熱填縫材料是(shì)一種專門解決(jue)散熱效果不理(lǐ)想的輔助材料(liào)🚶，作用于發熱源(yuan)表面（功耗類電(diàn)子元器🚩件、處理(lǐ)器）與散熱器間(jiān)縫隙，排除縫隙(xi)間空氣，使得發(fa)熱源🌈和散熱器(qì)緊密接觸，降低(di)接觸熱阻，提高(gao)熱量傳遞效率(lǜ)，導熱填縫材料(liào)有很多種，如導(dǎo)熱矽膠🏃軟片、導(dǎo)熱相變膠片、導(dǎo)熱矽膠布、導熱(re)膏、導熱矽凝💔膠(jiao)、非矽油導🥰熱墊(niàn)片、碳纖維導♻️熱(re)墊片等等。

散熱(re)器與發熱源直(zhi)接接觸存在縫(feng)隙，無論平面是(shì)多光滑平♍整，施(shi)加壓力有多強(qiang)，依然會存在縫(féng)隙，所以使用導(dǎo)♉熱填縫材㊙️料。市(shì)㊙️面上存在的導(dǎo)熱材料大🌏部分(fèn)是以矽油爲原(yuan)材料，所以㊙️難免(mian)會出在使用過(guò)程有矽氧🐆烷小(xiao)分子析出，有部(bù)分行業及産品(pǐn)因設備環境條(tiáo)件要求需要無(wu)矽氧烷小分子(zi)析出的導熱材(cai)料-非矽油導熱(rè)墊片。

非矽(xi)油導熱墊片 是(shi)一種柔軟的不(bu)含矽油的導熱(re)縫隙填充材料(liao)，具有高導熱率(lü)、低熱阻、高壓縮(suo)性、硬性可控，在(zai)受壓、受熱的運(yùn)行環境🏃上無🌈矽(xi)氧🌈烷小分子揮(hui)發，避免因矽氧(yang)烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB闆，間(jian)接影響機體性(xing)能。非矽油導熱(rè)墊片作用在發(fā)熱源與散熱器(qì)/殼體之🔴間的縫(feng)隙，由于其良好(hao)的柔軟性能有(you)效的排除界面(mian)的空氣，減低界(jiè)面熱阻，提高😍導(dǎo)熱效果。

非矽油(yóu)導熱墊片使用(yòng)過程中不會有(yǒu)矽氧烷小分子(zǐ)析出，但是并不(bu)是意味其不出(chu)油，非矽油導熱(re)墊🛀🏻片主要生産(chan)工藝是将特殊(shū)油脂和導熱、耐(nài)熱、絕緣🤩材料按(àn)🔞一定比例混合(hé)，通過機✂️器進行(háng)煉制而成，成品(pǐn)不多不少會有(you)一些處于遊離(lí)未完全☂️混合的(de)小📞分子存在，在(zài)長時間的受熱(re)和受壓的環境(jìng)中，依然會有小(xiǎo)分子析出，但是(shi)不是矽氧烷小(xiǎo)分子，所以不會(hui)對設備造成不(bú)良影響。

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