無矽導熱(rè)墊片在通信行(háng)業應用

手(shou)機、電腦長時間(jian)運行後除了機(jī)身發熱外，有可(kě)能機體死機甚(shèn)至内部線路短(duǎn)路，引起着火的(de)事故發生，用電(diàn)設備使用時💋無(wu)法避免地會産(chǎn)生熱量，因爲當(dāng)電流通過電阻(zǔ)時會産生熱量(liàng)，熱量在機器内(nèi)部不易流通，所(suǒ)以使得設備局(jú)部💔溫度升高。

高(gao)溫會使得對溫(wēn)度敏感的電子(zǐ)元器件失靈，同(tong)時在✨高溫下材(cai)料老化速度加(jia)快，容易使得零(líng)件起火，所以💞需(xu)要及時✍️将熱量(liang)傳遞至外部，常(cháng)用的方法是通(tong)過在發熱源上(shàng)方安🤩裝散熱器(qì)，将熱量從發熱(rè)源表面引導至(zhi)外部，從而降低(dī)溫👣度。

随着科學(xue)技術的發展，高(gāo)科技産品的散(sàn)熱需要變💋得越(yue)📱來越高，特别是(shì)通信行業，5G技術(shù)的普及和應用(yòng)，使得💁其所配套(tào)的硬件的功率(lǜ)增大，其所産生(shēng)熱量也越高，并(bìng)且對🐅材料的要(yao)求也越來越高(gao)，市面上大部分(fèn)的導熱材料是(shì)矽油爲原材料(liao)，含矽⁉️油的導熱(re)材料在長時間(jiān)高溫高壓下會(huì)有矽氧烷小分(fèn)子析出，有可能(néng)會吸附在零件(jian)周圍或者散熱(rè)片上，影響設備(bei)的性能，通過對(dui)敏矽設備來說(shuō)更是不能接受(shòu)的，所以需要使(shǐ)用一些不含矽(xī)油的導⁉️熱🤟材料(liào)。

無矽導熱墊片(pian) 是一種柔軟的(de)不含矽油的導(dǎo)熱縫隙填充材(cái)料，具有高導熱(rè)率、低熱阻、高壓(ya)縮性、硬性可控(kòng)，在受壓、受熱的(de)運行環境上無(wu)矽氧烷小分子(zi)揮發，避免因矽(xi)氧烷小分子揮(huī)發而吸附在PCB闆(pan)，間接影響機體(tǐ)性能。無矽導熱(rè)🈲墊片作用在發(fā)熱源與散熱器(qì)/殼體之間的縫(feng)隙，由于其良好(hao)的柔軟性能有(you)效的排除界面(mian)的空氣，減低界(jiè)🛀面熱阻，提高導(dao)📧熱效果。

通信行(háng)業的基礎建設(she)是整個信息網(wang)絡的根本，所以(yi)爲了🌈能夠保證(zhèng)設備能夠長時(shí)間穩定運行，除(chu)了需要🏃高導熱(rè)率的導熱材料(liao)外，也要重視其(qí)材料成🌈分，以免(miǎn)影響其運行，無(wu)矽導熱墊片能(neng)夠有效保證✊導(dǎo)熱的同時，其不(bu)含矽原子的因(yīn)素使得其不會(huì)污♊染設備零件(jiàn)。

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