非矽導熱墊片(pian)是什麽？

電(diàn)器、電腦、電車、電(diàn)燈、電梯等用電(diàn)設備充斥着人(ren)們的生活方方(fang)面面，它們的存(cun)在使得人們的(de)生活變得更加(jiā)便♌利，各類大型(xing)機器設備的運(yun)用極大地提高(gao)生産力，帶來更(geng)多利潤，但是用(yong)電設備使用時(shí)存在一個問🍉題(tí)：發熱。

用電設備(bèi)使用時發熱是(shì)因爲在現實中(zhong)，電能轉換成其(qí)他能🔆量時會伴(bàn)随損耗，這部分(fen)損耗掉的能量(liang)🔞大部分會以熱(re)量的形式向外(wai)散去，這是其發(fa)熱主要原因，而(ér)設備内部熱量(liàng)不易流通，導緻(zhi)設備局部溫度(du)升高，而影響到(dào)其性能和使用(yòng)壽命。

高溫是影(yǐng)響電子元器件(jiàn)性能和使用壽(shou)命的因素之一(yi)，在高溫下材料(liao)老化速度加快(kuài)，内部機械應力(li)增大，線路容易(yi)❓因高溫而🔴着火(huǒ)，所以需要及時(shí)地将溫度引導(dao)至外部，通過在(zài)發熱源上方安(an)裝散熱器，将熱(rè)量從發熱源表(biǎo)面引導至外部(bu)，從而降低其溫(wen)度，但是散熱✨器(qì)與發熱源間存(cún)在縫隙。

縫隙間有許多(duō)坑洞，熱量在傳(chuan)遞過程中會受(shou)到阻礙，從而降(jiang)🛀低🏒熱傳導效率(lü)，所以需要使用(yong)導熱材料填充(chōng)兩者間縫📧隙，排(pai)除界面間空氣(qi)，使得發熱源與(yǔ)💋散熱器能夠緊(jin)密接觸🛀🏻，提高熱(rè)傳遞效👈率。

非矽(xī)導熱墊片 是衆(zhong)多導熱材料之(zhī)一，市面上大部(bu)分銷售的導熱(rè)材料✉️都♋是含🈚有(yǒu)矽油成分，正常(cháng)情況下使用是(shi)沒有影響✏️，但是(shì)面對敏感産品(pin)、高精密儀器、高(gāo)新技術産品來(lai)說，有可能因矽(xī)氧烷小分子析(xī)出而污染到設(shè)備零件，從而導(dao)緻性能受損，所(suo)以需要使用非(fei)矽導熱墊片。

非(fēi)矽導熱墊片是(shi)一種柔軟的不(bu)含矽油的導熱(rè)縫隙填充材料(liào)，具有高導熱率(lü)、低熱阻、高壓縮(suō)性、硬性可控👉，在(zai)受壓、受熱的運(yùn)行環境上沒有(yǒu)矽氧烷小分子(zi)揮發🌐，避免因矽(xī)氧烷小分子揮(hui)發而吸附在PCB闆(pǎn)，間🙇‍♀️接影響機體(tǐ)性能。非矽導熱(re)墊片作用在👣發(fa)熱源與散熱器(qi)/殼體之間的縫(feng)隙♍，由于其良好(hao)的柔軟性能有(yǒu)效的排除界面(mian)的空氣，減低界(jie)面熱阻，提高導(dǎo)熱效果。

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