6W導熱凝膠(jiāo)

小型化、高(gāo)度集成化、多功(gong)能化是當今社(shè)會發展的🐪趨勢(shì)，以♊前首台商用(yong)電子計算機占(zhan)地面積約170平方(fāng)米，其重量達30英(yīng)頓，而現今高新(xin)技術研發下的(de)雲電腦就一張(zhang)比銀行卡大一(yī)點的卡片大小(xiao)，技術的更新伴(bàn)随材料的更新(xin)。

集成電路闆是(shì)最多電子産品(pin)的核心部件，大(dà)到宇宙衛星，小(xiǎo)到微型機器人(ren)，都需要集成電(dian)路闆的作用，衆(zhong)所周知當電流(liú)通過電阻會産(chan)生熱量，集成電(dian)路将大大小小(xiǎo)的電子♈元件及(ji)布線互聯在介(jiè)質上，就如電腦(nao)主闆那樣，各式(shi)的電子元件安(ān)裝在主闆上，在(zai)使用過程中會(huì)散發大量的熱(rè)量🐉，如果沒有及(ji)時地将熱量引(yǐn)導至外部，可能(neng)會導緻電子元(yuan)件失靈。

一般情(qíng)況下會通過在(zai)發熱源上方安(an)裝散熱模塊（散(sàn)🐅熱器或者散熱(re)片），将熱量從發(fā)熱源表面引導(dǎo)至散熱模塊内(nei)，從而降低溫度(du)，但是發熱源與(yu)散熱模塊間存(cun)在縫隙🏃🏻，熱量傳(chuan)遞過程中會受(shòu)到阻礙，所以㊙️降(jiàng)低散熱效果。

導熱材料能(néng)夠有效地解決(jué)熱傳遞問題，集(ji)成電路👈闆上有(you)衆多電子元器(qì)件，如果使用導(dǎo)熱墊片的話，會(huì)增大操作難度(dù)，所👌以會使用導(dǎo)熱凝膠。

導熱凝(ning)膠 是一種柔軟(ruan)的矽樹脂導熱(re)縫隙填充材料(liào)，具有高導🈲熱率(lü)、低界㊙️面熱阻及(jí)良好的觸變性(xing)，是大縫隙公差(cha)場合應用的理(lǐ)想材料。它填充(chōng)于需冷卻的電(diàn)子元件與散熱(re)器/殼體等之間(jian)，使其緊密接觸(chù)、減小熱阻，快速(su)有效地降低♍電(diàn)子元件⭐的溫度(du)，從🏃🏻而延長電💘子(zǐ)元件的使用壽(shòu)命并提高其可(kě)靠性。導熱凝膠(jiāo)具備優異的自(zì)粘性能，便于操(cāo)作，可重複使用(yòng)，廣泛用于低壓(yā)力情況下。

導熱(rè)凝膠除了導熱(re)性能高外，其能(néng)夠配合自動化(hua)點膠🧑🏽‍🤝‍🧑🏻機💋進行點(dian)膠，提高效率，東(dong)莞時盛元新材(cai)料科技有限公(gong)司旗下的SE60導熱(rè)凝膠，導熱系數(shu)達6W/MK，通過1000小時可(ke)靠💛性測試💯，性能(neng)穩定，歡迎咨詢(xún)

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