導熱材料(liao)在智能手(shou)機熱傳導(dǎo)應用

手機(ji)發熱問題(ti)成爲人們(men)日常生活(huo)中經常會(hui)遇到✌️的煩(fán)惱事，而嚴(yan)重的話可(kě)能使得手(shǒu)機自燃，所(suǒ)以手🐅機散(sàn)熱問🌏題是(shì)☂️工程師們(men)💋重點解決(jue)的。

手機發(fā)熱是無法(fǎ)避免的，因(yīn)爲在現實(shí)中，能量轉(zhuǎn)換過程往(wang)往會伴随(sui)着損耗，特(te)别是電能(néng)轉換成其(qí)他目标能(neng)量更爲重(zhong)，手機的運(yùn)行需要電(dian)池提高電(diàn)力㊙️，而當電(dian)流通過電(diàn)阻時會産(chǎn)生熱量，而(ér)熱量的大(dà)小跟設備(bèi)的功率有(you)關，這也是(shi)爲什麽5G手(shǒu)機🔆的散熱(rè)需求要遠(yuǎn)高于🤟4G手機(jī)。

智能手機(ji)發熱主體(tǐ)在芯片和(hé)電池包，常(chang)見的做法(fa)是通過在(zài)與背闆貼(tie)合，當多餘(yú)熱量産生(shēng)時經背闆(pǎn)快速傳導(dǎo)至外部，從(cong)而降低手(shǒu)機的問題(ti)，但是發熱(re)源與散熱(re)模塊（背闆(pan)及散熱片(piàn)）間存在縫(féng)隙，縫隙内(nei)空氣會阻(zu)礙熱量在(zài)兩者間傳(chuan)遞，從而降(jiàng)低散熱效(xiao)‼️果。

爲了解(jie)決該問題(ti)，人們常見(jian)的做法是(shi)通過在發(fa)熱源與♋散(san)熱👈模塊間(jiān)填縫導熱(re)材料，通過(guo)将縫隙内(nèi)空氣排除(chú)，并完全㊙️填(tián)充㊙️縫隙坑(kēng)洞，降低接(jiē)觸熱阻，提(ti)高熱量在(zai)🛀兩者間傳(chuán)遞的效率(lǜ)，從而改善(shan)🈲整體的散(san)熱效果，以(yǐ)此保證手(shǒu)機在合适(shi)溫🔴度下運(yun)行，從而保(bǎo)證🌏其使用(yòng)壽命和安(ān)全。

導熱材(cái)料 是一種(zhǒng)專門用于(yú)解決設備(bei)熱傳導問(wen)題的新材(cai)料，其種類(lei)有很多，如(ru)導熱矽膠(jiao)片、無矽導(dao)熱墊片、導(dao)熱🈲相變片(pian)、導熱矽膠(jiao)布、導熱凝(ning)膠、導熱矽(xi)脂、碳纖維(wéi)導熱墊片(piàn)等等、目前(qian)導熱📐材料(liao)的導熱系(xi)數在1-35W/MK，滿足(zu)于大部分(fèn)熱傳導問(wen)題改善方(fang)案🏒。

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