12W導熱矽(xi)膠片

現實(shí)中，當電流(liú)通過電阻(zu)時産生熱(rè)量，功率類(lèi)電子元器(qì)件功率越(yuè)高，其所散(san)發的熱量(liang)就越大，現(xiàn)在小型化(huà)、高集成化(hua)、多功能化(hua)的發展趨(qu)勢，使得産(chan)品設備的(de)内部空間(jian)利用率不(bu)斷提高，也(yě)使得熱量(liang)不易⁉️流通(tōng)，容易造成(chéng)溫度過高(gao)。

一般來說(shuō)，産品設備(bèi)發熱并不(bú)是整體，而(ér)是來源于(yu)一些電功(gong)耗🔴類子元(yuán)器件，所以(yǐ)人們通過(guò)在發熱源(yuan)上方安裝(zhuāng)散熱模塊(kuai)，将發熱源(yuán)表面的熱(rè)量引導至(zhì)散熱模塊(kuai)内，從而降(jiang)低其溫度(du)。但是散熱(re)器與發熱(rè)源間存在(zai)縫隙，即使(shi)給予一定(ding)💘的壓力，也(yě)無法做到(dao)完全貼合(he)，所以熱量(liàng)在傳🔱遞時(shí)會受到阻(zu)礙，從而散(san)熱效果有(you)所降低。

高(gāo)溫會使得(de)對溫度敏(mǐn)感的電子(zi)元器件失(shī)靈，且在😄高(gāo)溫下，會爲(wei)了保證産(chan)品設備的(de)性能和使(shǐ)用壽命，所(suǒ)以🌍會在✂️發(fā)熱源與散(sàn)熱模塊間(jian)填充導熱(rè)矽膠片，通(tong)過将💔縫隙(xì)内空氣排(pai)除和填充(chōng)縫隙🌈坑洞(dong)，從而降低(di)接觸熱阻(zu)，提高熱傳(chuán)導的效率(lǜ)。

導熱(re)矽膠片 是(shi)一種以矽(xi)樹脂爲基(ji)材，添加絕(jué)緣、耐溫、導(dǎo)熱材料制(zhì)🈲成👅的縫💛隙(xì)✏️填充導熱(rè)墊片，其具(jù)備着高導(dao)熱率、低⛱️界(jie)面熱阻、絕(jue)緣性、壓縮(suo)性等等特(te)性，因爲其(qi)較軟的🚩硬(ying)度，使💔其可(kě)在低壓力(lì)情況下變(biàn)現出較小(xiǎo)的熱阻，同(tóng)時排除接(jie)觸面間的(de)空氣且充(chong)分填充🛀接(jie)觸面間🐪的(de)粗糙面，提(tí)⭐高接觸面(miàn)的熱傳導(dǎo)效果。因爲(wei)導熱矽膠(jiao)片良好的(de)填充效果(guǒ)，能夠有效(xiao)地将發熱(rè)源的熱量(liang)傳導至🥰外(wai)殼，而且導(dǎo)熱矽膠片(piàn)具🌈有良好(hǎo)的壓縮♋性(xìng)和彈性，可(kě)以很好🤟地(dì)充當減震(zhèn)墊。

針對一(yi)些對散熱(rè)有着很高(gao)要求的應(yīng)用，如5G移動(dong)設備、通訊(xun)基站、大型(xíng)服務器等(děng)等，導熱矽(xī)膠片的導(dǎo)熱系數能(neng)達到12W/MK，爲其(qí)散熱需求(qiú)提供解決(jué)方案，導熱(re)矽膠片操(cāo)作便利，不(bu)單單可以(yǐ)通過人工(gong)貼片，也可(ke)以通過機(jī)器操作，滿(mǎn)足人們高(gao)效率的追(zhuī)求。

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