導熱凝膠(jiao)在芯片及散(san)熱模塊應用(yòng)

科學(xue)技術的發展(zhǎn)帶動着機器(qi)設備的性能(neng)革新，手機、電(dian)腦㊙️硬件每年(nián)都有新的産(chan)品推出，性能(néng)一代勝過一(yī)代，各類用電(diàn)設備的功能(néng)不斷增加，對(duì)設備零件特(tè)别芯片的功(gong)率有了更高(gao)的要求。如果(guǒ)沒有及時将(jiāng)芯片的熱量(liàng)引導至外部(bu)，可能會對芯(xīn)片造成不可(ke)逆的損傷。

風(feng)冷和水冷是(shì)目前使用最(zui)爲廣泛的散(sàn)熱方式，常見(jiàn)的☂️做法通過(guò)在芯片上安(ān)裝散熱器，通(tōng)過兩者面對(dui)面⚽接觸将熱(rè)量從芯片表(biǎo)面引導至散(sàn)熱器内，從而(er)降低芯片的(de)問題，但是散(san)熱器與芯片(piàn)間存在縫隙(xì)，即使兩🧑🏾‍🤝‍🧑🏼者都(dōu)是光滑平整(zhěng)的✍️平面，就無(wu)法做到完全(quán)貼合，所以🌏需(xū)要使用導熱(rè)填縫材料解(jie)決該問題。

導熱填(tian)縫材料是一(yi)種專門解決(jue)設備熱傳導(dǎo)問題的新型(xing)材料，常見的(de)導熱材料有(you)很多種，如導(dǎo)熱矽膠片🔞、導(dao)熱🏃🏻凝膠、導熱(rè)矽膠💔布、導熱(re)相變片、碳纖(xian)維導熱墊片(piàn)、無矽導熱墊(niàn)片、導熱矽❌脂(zhī)等等，導熱填(tian)縫材🌈料一般(ban)是🌏作用于散(sàn)熱器與發熱(re)源間，填縫縫(féng)隙内坑洞，排(pai)除空隙的空(kōng)氣，降低接觸(chu)熱阻✉️，提高熱(re)傳導效率。

導(dao)熱凝膠 是一(yī)種以矽樹脂(zhi)爲基體，添加(jiā)導熱填充料(liào)及粘結材料(liào)按一定比例(lì)配置而成，并(bing)通過特殊工(gong)藝加工而成(cheng)的膠狀物♊。在(zài)業🔞内又稱爲(wei)導熱矽膠泥(ni)、導熱泥🈚。其具(ju)有高導熱率(lǜ)、低熱阻和良(liáng)好的觸⁉️變性(xing)，成爲了大縫(féng)隙公差場合(hé)應用的理想(xiang)材料，它填充(chong)于需冷卻的(de)電子元件與(yǔ)散熱器🏃‍♀️/殼體(ti)等之間，使其(qi)緊密接🚩觸，減(jiǎn)小熱阻🈲，快速(su)有效地降低(dī)電子元件的(de)溫度，從而延(yan)長電子元件(jiàn)的使用☎️壽命(ming)并提✂️升其可(ke)靠性。

導熱凝(ning)膠導熱性能(néng)優異，其界面(miàn)熱阻低，在合(he)适的壓力下(xià)充分地填充(chōng)縫隙内空隙(xi)，降低兩者間(jiān)接觸熱阻，使(shǐ)得熱量🆚能夠(gou)快速傳遞至(zhì)散熱器，并且(qiě)導熱凝膠在(zai)🚩自動化點膠(jiao)技😘術上有很(hen)高應用的程(chéng)度，可以滿足(zu)現代化流水(shui)線化生産。

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