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導熱(rè)材料在電子(zǐ)器件的散熱(re)應用

發布時(shi)間:2025-12-20 點擊次數(shu):808

組裝過電腦(nao)的人都一定(dìng)程度上了解(jie)過電腦主闆(pan)💰的🔞構造,除了(le)安裝安裝CPU、獨(du)立顯卡、内存(cun)條、電源等等(děng)這些硬件外(wài),其本身♉由許(xu)🤞多電子器件(jiàn)組成,而随着(zhe)電子器件向(xiàng)着高頻、高效(xiào)以及高集成(chéng)發展趨勢,對(dui)于電子器件(jian)的散熱需求(qiu)也越發重要(yao)。

電子器件的(de)高集成、高速(su)下,其功率必(bì)定上升,電子(zǐ)器件在運行(hang)時會産生熱(re)量,功率越高(gāo),其所産生的(de)熱量就越⭕多(duō),所以高💯溫會(hui)影響到電子(zi)器件的性能(néng)和使用壽命(mìng),做📱好電子💚器(qì)件的熱控制(zhi)是電子産品(pin)設計的關鍵(jiàn)。

導(dao)熱材料

通過強迫(pò)式将熱量從(cong)電子器件表(biao)面傳導至散(sàn)熱器件,再由(you)散熱器件傳(chuan)導至外部,以(yǐ)此保證電子(zi)器件可以在(zai)合适溫度進(jìn)行工作,除了(le)使用散熱器(qì)件外,導熱材(cai)料也⛷️是不能(neng)少的, 導熱材(cái)料 是塗敷在(zai)發熱器件與(yǔ)散熱器件之(zhī)間并降低兩(liǎng)者間接🐅觸的(de)材💯料的總稱(cheng),導熱材料的(de)作用能夠填(tián)充🔴界面縫隙(xì)🏃内,排🎯除空隙(xì)内空氣以此(ci)降低兩者間(jian)接觸熱阻,以(yǐ)此達到提高(gao)熱量在兩者(zhe)傳☂️導速度,從(cóng)而降低電子(zǐ)器件的溫🌈度(dù)。



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