電子元件的(de)散熱需求與導(dǎo)熱材料的應用(yòng)
發布時間:2025-12-17 點擊(jī)次數:824
電子元件(jian)是構建現代社(shè)會的基石之一(yī),絕大部分的電(diàn)氣設備都需要(yào)使用到電子元(yuán)件,當電流通過(guò)電阻時會産生(shēng)熱量✊,功耗🔅類電(diàn)子元件是電氣(qi)設備的發熱主(zhu)體,功率越高,電(dian)子元💃🏻件所産生(shēng)的熱量就越大(dà),而高🐅溫環境下(xià),電子元件容易(yi)失靈,影響設備(bei)的運行,所以電(diàn)子元件的散熱(re)是十分重要。
溫(wen)度對電子元件(jian)的影響很大,像(xiang)手機因高溫卡(ka)頓死機、主機因(yin)高溫而黑屏、服(fu)務器因高溫而(ér)導緻客戶無法(fa)正常進入公司(sī)網站,熱量在空(kōng)氣傳導效果很(hen)差,所以電子元(yuan)件産生熱量後(hou)容易堆積在元(yuan)件表面,所以需(xu)要使用散熱器(qi)件進行散熱。
常見的散熱(rè)器件是以熱管(guan)、散熱片、風扇組(zǔ)成的散熱📞冷卻(que)系統,通過熱管(guan)接觸片與電子(zǐ)元件接觸,将熱(re)量傳導至熱管(guǎn)接觸片,再傳導(dǎo)至外部,以此快(kuai)速地降低電子(zǐ)元件的溫🈚度,除(chu)了使用散🏃🏻♂️熱器(qi)件外,
導熱材料(liao)
的使用也是必(bì)不可少的。
電子(zi)元件與散熱器(qi)件之間有空隙(xi),熱量在傳導時(shi)會受到空✂️氣給(gěi)予阻力而降低(di)傳導速率,導熱(re)材料是塗敷在(zài)發熱器件⛱️與散(sàn)🐅熱器件之間并(bing)降低兩者間接(jiē)觸熱阻的材料(liao)的總稱,使用導(dǎo)熱材料後能夠(gou)有效地填充兩(liǎng)者間縫隙,并排(pái)除空隙内空氣(qi),從而🐉改善電子(zǐ)元🚶件的運行環(huán)境。
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