導熱界(jiè)面材料在PCB闆(pan)的散熱應用(yòng)

現代(dai)化社會的構(gòu)建需要大量(liàng)的電子設備(bèi)，而電子設備(bei)🍉使用時會産(chǎn)生大量的廢(fei)熱，所以無論(lun)是什麽類型(xing)的電子設備(bèi)，都要考慮應(yīng)對内部溫度(dù)升高的問題(tí)。

電子設備内(nei)部溫度升高(gao)，持續高溫環(huan)境下會縮短(duǎn)電🔆子設備内(nèi)💘PCB闆的壽命，并(bing)且高溫下系(xì)統故障率升(sheng)高，容易在🐕某(mou)個⛹🏻‍♀️關鍵點出(chu)現異常，所以(yi)電子設備在(zai)設計時就要(yào)考慮到散熱(re)。

PCB闆作爲電子(zǐ)設備内電子(zi)元器件的支(zhī)撐體，是電子(zi)💯元器件電氣(qi)相互連接的(de)載體，電子設(shè)備發熱主體(ti)是一些功耗(hao)類♈電子㊙️元器(qì)🛀🏻件，電子元器(qi)件組裝在PCB闆(pǎn)上，發熱源産(chǎn)生✂️廢熱很容(rong)易堆積而使(shǐ)得PCB闆溫度升(shēng)高，影響到系(xì)統運行。

像散熱風扇(shàn)、散熱片、熱管(guǎn)這些散熱器(qì)件，将發熱源(yuan)表面的🔞熱量(liang)引導至散熱(rè)器件内，從而(ér)降低了發熱(rè)源溫🚶‍♀️度，但是(shi)熱📧管理中，平(píng)面與平面間(jiān)存在着縫隙(xì)，熱量從發熱(re)源🐪傳導至散(sàn)熱器件時會(hui)受阻而影響(xiang)速度，所以🈲會(huì)使用導熱界(jie)面材料填充(chōng)到界面縫隙(xi)内。

導熱界面(mian)材料 是塗敷(fū)在發熱器件(jiàn)與散熱器件(jian)間并降低界(jiè)面接觸熱阻(zu)的材料的總(zǒng)稱，導熱界面(mian)材料的種類(lei)有很多，如無(wú)矽導熱墊片(piàn)、導熱相變片(piàn)、導熱凝膠、導(dǎo)熱矽脂、碳纖(xian)維導熱墊片(pian)、導♻️熱矽膠片(pian)、導熱📞相變片(piàn)等等，上述導(dao)熱界面材料(liào)是人們生活(huó)工作常見的(de)，有一🔱些導熱(rè)界面材料的(de)應用環境相(xiang)對複雜，所使(shǐ)用的♈導熱界(jie)面材料也不(bú)同。PCB闆有很多(duō)發熱源，所以(yǐ)使用❄️到導熱(rè)界💞面材料也(yě)很多，應用範(fàn)圍🏃🏻很廣。

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