導(dǎo)熱填縫材料在(zài)電子設備的散(sàn)熱應用

導(dao)熱填縫材料作(zuo)爲電子設備熱(rè)傳導問題中接(jiē)觸使用到👉材料(liao)，被人們所關注(zhu)，雖然平常人們(men)很少會看到它(ta)，因爲導熱填縫(féng)材料通常會填(tian)充到電子設☀️備(bei)内發熱器件與(yu)散熱器件之間(jian)，但是它所承擔(dan)的作用一點都(dōu)不少。

組裝電腦(nǎo)時會塗抹一層(ceng)導熱矽脂在CPU表(biǎo)面，然後在安裝(zhuang)散熱風扇，雖然(rán)人們發現CPU表面(mian)是光滑平整，但(dàn)實際上與散熱(re)風扇✏️的接觸片(piàn)貼合後仍然兩(liang)者間✂️有空隙，熱(re)量從CPU傳導至散(sàn)熱風扇時速率(lü)會下降，所以會(huì)使用導熱矽脂(zhi)🌈填充間隙内坑(kēng)洞，從🔞而降低兩(liǎng)者間接觸熱阻(zǔ)，改善熱傳導速(sù)率。

一般來說，設(shè)備電子元器件(jiàn)功率越高，其所(suǒ)産生的💞熱❌量就(jiu)越多，目前像5G智(zhì)能手機、5G基站這(zhè)些新一代通信(xìn)設備，其産生熱(re)量遠大于4G通信(xin)技術的電子設(shè)備，所以除了滿(man)足☎️該發熱情況(kuàng)的散熱器件外(wài)，導熱填縫材料(liao)也是必不可❌缺(quē)的。

導熱填縫材(cái)料 是塗敷在設(shè)備發熱器件與(yu)散熱器件間并(bing)降低兩者間接(jie)觸熱⛱️阻的材料(liào)的總稱，導熱填(tián)縫材料的種類(lei)有很多，導熱矽(xi)脂是導🧑🏽‍🤝‍🧑🏻熱填縫(féng)材料中一員，除(chu)了導熱矽‼️脂外(wai)，導熱矽膠片、導(dǎo)熱矽膠布、導熱(re)相變片、無矽導(dao)熱墊片、導熱凝(níng)膠等等㊙️，導熱填(tian)縫材料保證了(le)電子設備能夠(gòu)長時間運行。

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