電子(zi)元器件散熱(rè)與導熱材料(liao)使用

各種各樣的(de)電子設備充(chōng)斥着人們的(de)生活方方面(miàn)✍️面，人們⛷️在感(gǎn)受到其帶來(lai)的便捷外，電(diàn)子設備的發(fa)💯展趨勢也基(ji)本确定下來(lai)，輕量化、高運(yùn)行速度、高集(ji)成以及高密(mì)度組裝的發(fa)展趨勢是當(dang)🥵今電子設備(bèi)的發展趨🈲勢(shì)。

像電腦CPU、獨立(li)顯卡的芯片(piàn)是電子設備(bèi)的核心存在(zai)，随🚩着🌈技術的(de)升級，工作頻(pin)率越來越快(kuài)，其所消耗的(de)🔴功耗也越來(lái)越大，也就意(yì)味着其所産(chǎn)生的熱量就(jiù)越來越多，如(ru)果電子設備(bèi)的散熱能力(li)不足，因設備(bèi)📧散熱而導緻(zhì)設備性能受(shòu)損的事件會(hui)常💁有發生。

爲(wèi)了保障電子(zǐ)設備能夠長(zhǎng)時間正常運(yun)行，提高電子(zǐ)設♋備的❌散熱(re)能力是必需(xu)的，除了電子(zǐ)設備芯片散(san)熱能力提高(gao)外，采⁉️用外部(bù)散熱措施也(yě)是必要的，目(mu)前常用的散(sàn)熱措施爲風(feng)冷、水冷、微管(guǎn)道散熱器、熱(rè)管技術等等(děng)。

無論(lùn)是哪一種散(san)熱措施，主要(yào)目的是通過(guo)與發熱源接(jie)觸，将熱量傳(chuan)導至散熱器(qì)件内，再由散(san)熱器件帶出(chū)外部，而無論(lùn)是哪種散熱(re)措施，都會需(xū)要使用導熱(re)材料。

導熱材(cai)料 是塗敷在(zài)設備散熱器(qi)件與發熱源(yuán)間并降低兩(liang)者間接觸熱(rè)💔阻🌂的材料的(de)總稱，設備發(fa)熱源與散熱(rè)器件間有空(kōng)隙，熱量傳導(dǎo)時會受阻速(sù)率降低，導熱(re)材料能夠将(jiāng)空隙填充，排(pai)除空隙内空(kong)氣，降低界面(mian)接🙇🏻觸熱阻，提(ti)高熱量在界(jie)面傳導速率(lǜ)，改善電子設(she)備❓的散熱效(xiào)果，一個散熱(re)能🔴力優秀的(de)電子設備，除(chú)了♍有優秀的(de)散熱器件外(wai)，導熱材料也(yě)是不能少的(de)。

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