簡述導熱矽(xī)膠墊片

溫(wēn)度過高永遠都(dou)是影響電子設(shè)備的性能和使(shi)用壽📐命📧的因素(su)☂️，做好電子設備(bèi)的散熱對于其(qi)長時間可靠性(xìng)起到決定性的(de)作用，電子設備(bèi)主要發熱源🔅是(shì)功耗電子元器(qì)件，标志性的例(li)子是芯片。

衆所(suǒ)周知使用電腦(nao)時，如果要關注(zhù)溫度變化，首先(xian)是⭕要關注到電(dian)腦CPU的溫度變化(hua)，如果CPU的溫度過(guo)高，電腦運📐行速(su)度會下降，且電(diàn)腦可能爲了保(bao)護CPU不被損壞，而(er)死機保護，所以(yǐ)人們會安裝散(sàn)熱風扇将CPU多餘(yu)溫度傳導至外(wài)部，從而降低CPU運(yùn)行時溫度。

一般(bān)來說，電子元器(qì)件的功率越高(gāo)，其所産生熱量(liàng)就🔅越多，而✍️且現(xian)今科技發展追(zhuī)求着高頻高速(su)，導緻電子設備(bèi)運行時會産生(shēng)✏️大量的熱，電子(zi)設備所産生的(de)熱量大部分屬(shu)于☎️廢熱，并且堆(dui)積起來會使得(de)局部溫度過高(gāo)，所以人們會通(tong)過散熱器件将(jiang)設備多餘熱量(liang)傳導至外部。

散(sàn)熱器件與電子(zǐ)設備内發熱源(yuan)間雖然看上去(qù)緊密貼🙇‍♀️合，但㊙️是(shì)實際微觀觀察(cha)下兩者間有仍(reng)然有大量的未(wei)接觸面積，熱量(liàng)在🔱傳導時無法(fǎ)形成有效的熱(re)流通道，從而使(shǐ)得電子設備的(de)散熱效果達不(bú)到預期，這也是(shì)爲什麽會使用(yong)導熱矽膠墊片(pian)填充至兩者間(jiān)。

導熱矽膠墊片(pian) 是衆多導熱材(cái)料中一員，也是(shi)目前市面上常(cháng)用的導熱材👈料(liao)之一，具備高導(dao)熱率、低界面熱(re)阻、質地柔軟有(you)🌈彈性、能夠将界(jiè)面間的空隙填(tián)充，并排除空隙(xi)内空氣🔆，使得熱(rè)💁量能夠快速經(jīng)導熱矽🌂膠墊片(pian)傳導至散熱器(qi)🈲件，以此保證了(le)電子設備可以(yǐ)🏃🏻在合适溫度下(xià)長時間使用。

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