簡述(shu)導熱界面材料(liao)-導熱膏

很(hěn)多人可能會不(bú)了解爲什麽電(dian)腦CPU與散熱風扇(shan)間看上去已經(jīng)無縫了，但是散(san)熱效果就是達(da)不到理想要求(qiu)，爲🏃‍♀️什麽使用散(sàn)熱風扇也無法(fǎ)有效地降低CPU溫(wēn)度？

雖然我們觀(guān)察CPU和散熱接觸(chù)片時發現兩者(zhe)都是光滑平整(zhěng)，貼合在一起也(yě)是看上去無縫(féng)，但是在微觀上(shàng)兩者的表面都(dōu)是呈現💃出不規(guī)則平面，兩者貼(tiē)合後爲未接觸(chu)面積仍然有很(hen)多，由于空氣是(shi)熱的不良導體(tǐ)，熱量從CPU傳導至(zhi)接觸片時會集(ji)中在兩者接觸(chu)界面，從而使得(de)熱傳導速率降(jiàng)低。

導熱膏 是一(yī)種常用于處理(li)熱傳導問題的(de)導熱界面材料(liao)，将導🈲熱膏塗抹(mo)在設備發熱源(yuan)與散熱器件間(jian)，能夠快速地填(tián)充界面空隙内(nèi)🈚，将空隙内空氣(qi)排除，降低了兩(liǎng)者間接觸熱阻(zǔ)，從而使得熱量(liang)快速散去，而導(dao)☀️熱膏除了導熱(rè)率高、低熱阻的(de)🚩特點外，導熱膏(gao)的導熱性能會(huì)優于導熱墊片(pian)，因爲導熱膏可(ke)以更好地填充(chong)界面内空隙，所(suǒ)以整體散熱效(xiào)果會更佳。

現在(zai)絕大部分的電(dian)子設備和電子(zǐ)産品都會需要(yao)使用到導熱🌐界(jie)面材料，特别在(zai)一些高運行速(sù)度和高頻的産(chǎn)品中🍓，對導熱界(jie)面材料的要求(qiu)就更高，所以像(xiang)導熱膏這樣的(de)導熱界面材料(liao)需求也更多，導(dao)熱膏有着性價(jià)比高，導熱效果(guo)好的特點，很多(duo)領域中都有它(tā)的❓應用案例。

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