簡述導(dǎo)熱填縫材(cai)料-無矽導(dǎo)熱墊片

大(dà)部分引起(qǐ)電子設備(bei)性能異常(chang)的原因是(shì)設備内溫(wen)度過🎯高🏃‍♀️，電(diàn)子設備的(de)可靠性與(yǔ)溫度是密(mì)切相關的(de)，有研究表(biǎo)明：環境溫(wen)度每提高(gao)10℃，元器件的(de)壽命會降(jiang)低二分之(zhi)一♍，這是有(yǒu)🏃🏻‍♂️名10℃法則，由(yóu)此可見溫(wen)度與電子(zǐ)設備的影(yǐng)響有多大(da)。

功耗類電(diàn)子元器件(jiàn)是電子設(she)備中發熱(rè)主體，電子(zi)元器件的(de)功👄率越高(gāo)，其所産生(shēng)的熱量就(jiù)越多，而當(dang)今社會科(ke)技發展的(de)趨勢是以(yǐ)高性能化(huà)、高集成化(hua)以及輕量(liàng)化爲✌️主，所(suo)以電子元(yuan)器件的性(xìng)能越做越(yue)強，同時也(yě)意味其功(gong)🛀率也随之(zhi)上升，所以(yi)散熱必須(xū)💋跟上步伐(fá)。

導熱填縫(féng)材料是一(yi)種塗敷在(zai)設備散熱(rè)器件與散(sàn)熱🈲器💚件間(jiān)并降低兩(liǎng)者間接觸(chu)熱阻的材(cai)料的總稱(cheng)，像應用很(hen)廣的導熱(rè)👅矽膠片和(hé)導熱膏就(jiù)是導熱填(tián)縫材料中(zhōng)一員🔞，目前(qian)很多導熱(re)填縫材料(liào)是以矽油(you)爲原材料(liào)制作，所以(yi)使用過程(chéng)中會有矽(xi)氧烷小分(fen)㊙️子析出，污(wū)染到周圍(wei)的器件上(shang)，對于一些(xiē)對環境要(yao)🔴求很高的(de)電子設備(bèi)來說是不(bú)容許的。

無(wú)矽導熱墊(niàn)片 是一種(zhong)以特殊樹(shu)脂替代矽(xī)油爲基材(cai)的縫隙填(tian)充導熱墊(nian)👅片，其擁有(yǒu)高回彈、柔(rou)軟性高、導(dao)熱系數高(gāo)、低熱阻等(děng)等特性，操(cāo)作簡單，易(yi)于二次返(fan)工，且在持(chi)續受壓、受(shou)熱的情況(kuang)下沒有矽(xi)氧烷小分(fen)子析出，避(bi)免含矽油(yóu)導☂️熱産品(pǐn)在長期工(gong)作🈲狀态下(xia)有矽氧烷(wán)小分子析(xi)出導🈲緻電(dian)子元件💚性(xing)能下降，延(yan)長其工作(zuò)壽㊙️命。

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