盛恩(en)碳纖維導熱墊(nian)片對比傳統矽(xī)膠墊片的優勢(shi)

碳纖維導(dao)熱墊片 ，有的企(qǐ)業稱各向異性(xing)導熱墊片，能比(bǐ)傳統的導熱矽(xi)膠👉片高出💔幾倍(bèi)乃至十幾倍的(de)導熱性能。原因(yīn)在于導熱成分(fen)的♌不同。

傳統矽(xī)膠導熱墊片成(cheng)分爲矽油（矽樹(shù)脂）、添加導熱陶(tao)瓷粉末如氧化(huà)鋁、氫氧化鋁、氮(dan)化硼、碳化矽等(deng)或金屬粉末如(ru)銅、鋁、銀等。固體(tǐ)氧化物一般用(yòng)其粉料，若能制(zhi)成晶須，其導熱(re)性能将會大大(dà)提高。石墨的🙇‍♀️層(céng)片結構🐉使其導(dǎo)熱具有各向異(yì)性，理想石墨沿(yán)晶體層面方向(xiang)的熱導率和導(dao)電性可以比垂(chuí)直于層☁️面方向(xiang)的大數倍到數(shù)十倍。但是，由于(yu)其片層結構，不(bú)能像球形顆粒(lì)那樣形成較好(hǎo)的堆積，因此其(qí)填🍓充體積受到(dao)較大的👉限制。

同(tóng)一層面方向上(shang)具有超導熱和(hé)導電性，但不同(tong)層⛹🏻‍♀️面間則📞有♊極(jí)大的熱阻和電(diàn)阻

 

對于球(qiú)形導熱填料，雖(sui)然導熱通路不(bu)容易形成，但是(shi)⁉️其比較容🏃‍♂️易堆(dui)積，尤其粒徑較(jiào)小的顆粒填充(chōng)在🔴粒徑🛀🏻較大的(de)顆粒之間空隙(xi)，形成較密實的(de)堆積，這樣形成(chéng)較多的導熱通(tong)路，從而制備較(jiao)高熱導率的♊複(fu)合材料。

碳纖維(wei)由于一定的長(zhǎng)徑比（長條狀、絲(si)狀），比較容易形(xing)成導熱通路，并(bìng)且強度較高，加(jiā)入可以提高橡(xiàng)膠的導熱和力(lì)學性能。但纖維(wéi)、晶須、樹枝狀的(de)導熱填料都有(you)固定的導熱取(qǔ)💜向，爲了獲得更(gèng)高的熱導率💯和(hé)填充量，混合工(gōng)藝和墊片的成(chéng)型工藝都需要(yao)特别設計。

各向異性的碳(tan)纖維導熱填料(liào)

圖中條狀(zhuàng)物便是碳纖維(wei)導熱填料，其在(zai)厚度方向上（豎(shu)直🔴、Z軸方向）擁有(yǒu)高導熱性能，但(dan)在平面方向（X/Y軸(zhou)方向）上的導熱(re)效果卻遠低于(yú)實測的導熱系(xì)數。我們可以♍看(kan)到并不是所以(yǐ)的碳纖維填料(liao)都完美地垂直(zhí)于發熱面，所以(yǐ)🈲無論是增加碳(tàn)纖維的填充量(liàng)，還是增加已添(tiān)加碳纖維的導(dǎo)熱取向、讓豎直(zhí)的“條🧡數”更多，都(dōu)是碳纖維導熱(rè)墊片的發展方(fāng)向。目🏃前盛🐕恩的(de) 碳纖維導熱墊(nian)片 CSF系列最高導(dǎo)熱系數已能達(dá)到45W/mK，而市面上較(jiao)爲成熟的高導(dao)熱矽膠墊片導(dao)熱系數爲12W/mK，同時(shi)CSF系列對比傳🌂統(tong)導熱矽☎️膠片還(hai)具有低🔞密度，低(dī)析出、不粘膩、力(lì)學性能更好等(deng)優點。爲便攜式(shì)智🐕能設備、高端(duān)電子産品，高發(fa)熱功率部件等(deng)提供高可靠性(xing)的👌散熱保護。

二次元(yuan)影像儀放大下(xia)的碳纖維導熱(rè)墊片平面（黑點(diǎn)👌爲碳纖維的一(yi)端）

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