爲什麽(me)電子産品的散熱(re)需要用到導熱材(cai)料?
發布時間:2025-12-14 點擊(ji)次數:1026
溫度過高對(duì)于電子産品來說(shuo)是無法所忍受的(de),高溫下電子産品(pǐn)内電子元器件容(róng)易失靈,并且材料(liào)老化速度會加快(kuài),進一步地消耗電(diàn)子産品的使用壽(shou)命,所以散熱對于(yu)電子産品來說很(hen)重要。
手機作爲人(ren)們生活工作中接(jiē)觸會接觸到電子(zi)産品,如果手機使(shi)用時間過久的話(hua),明顯感覺手機會(hui)發燙并且系統明(míng)顯變卡,當達到了(le)極限範圍後會🈲死(si)機甚✉️至發生自燃(rán),所以手機的散熱(rè)📐做得好不好,很大(dà)程度上影響其銷(xiāo)量。
現今的大學(xué)生不多不少有過(guò)組裝電腦的經驗(yan),在安裝📐好CPU後會在(zai)CPU上面安裝散熱風(fēng)扇,這是常見的電(dian)腦散熱方式,CPU、顯卡(ka)芯片、電源作爲電(diàn)腦的主要發熱源(yuan),工作🐅時會産生大(da)量的熱量🙇🏻,所以這(zhè)些散熱器件✏️能夠(gou)将多餘的熱量傳(chuán)導至發熱源外,以(yi)此降低它們的溫(wen)度,保證運行時正(zheng)常。
導熱材料
是塗(tú)敷在發熱器件與(yǔ)散熱器件間并降(jiang)低兩者間接觸熱(re)阻的材料的總稱(cheng),像電腦安裝散熱(re)風扇前會在CPU表面(mian)塗敷一層薄薄的(de)導熱矽脂,以此填(tian)充CPU與💃散熱風扇間(jiān)空隙,使得熱量能(néng)快速經導熱矽脂(zhi)引導至散熱器件(jiàn)内,降低發熱源的(de)溫度。
市面上絕大(da)部分的電子産品(pin)都需要使用到導(dǎo)熱材料,雖👄然散熱(re)器件是散熱主體(ti),但是導熱材料的(de)👣作用也很重要的(de),能夠改善設備的(de)熱傳導問題。
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