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導熱矽(xī)膠片
無矽導熱(re)墊片
導熱凝膠(jiāo)
碳纖維導熱片(pian)
導熱膠
供應手機、汽車(che)、路由器等行業(ye)龍頭企業16年
随着人工智能(neng)、機器學習、自動(dòng)駕駛等新技術(shu)的日新月🈲異的(de)發展,對計算能(néng)力提出了更高(gāo)的要求。其中,GPU(Graphics Processing Unit,圖(tú)形處理單元)作(zuo)爲計算加速的(de)關鍵部件,發揮(huī)着日益重要的(de)作用。
在訓練大(dà)規模神經網絡(luo)模型時,GPU能夠通(tōng)過海量并🔞行計(jì)算顯著🐕縮短訓(xun)練時間。目前,含(hán)多個核心的GPU已(yi)經被廣泛🐪應用(yòng)。以自🐇動駕駛技(jì)術爲例,需要實(shi)時處理來自激(ji)光雷達、攝像💰頭(tou)等各種傳感器(qì)的數據,并快速(sù)做出🐆判斷。這需(xu)要強大的計算(suàn)能力支撐。因此(cǐ),汽車的自動駕(jià)駛系統都會配(pei)備多個高性能(neng)計算芯片,才能(neng)保證系統的實(shi)時性和安全性(xing)。
與此同時,爲了(le)提升性能,GPU芯片(piàn)的設計也在朝(chao)着高集♋成度方(fang)向發展。芯片納(na)米制程工藝的(de)進步使得單個(ge)芯片上可集成(chéng)更多晶體管,提(tí)升了運算速度(dù)🏃🏻。與此同❓時,各關(guān)♊鍵電子部件,如(ru)運算存儲、電源(yuan)模塊都集成在(zài)GPU的同一塊PCB主闆(pǎn)上,以達到高集(jí)☀️成度,減小設備(bei)體積。
圖1:導(dao)熱矽膠片在顯(xiǎn)卡中的應用
市面上較爲成(cheng)熟的,采用導熱(rè)陶瓷粉末的傳(chuán)統導熱矽膠片(pian)🔆的導熱系數可(kě)達12W/mK,而盛恩 碳纖維導熱矽(xī)膠片 的導熱系(xi)數則可達45W/mK。
由于(yú)碳纖維存在一(yi)定的長徑比(長(zhǎng)條狀、絲狀),可形(xing)成高效的導熱(rè)通路,且碳纖維(wei)的力學強度良(liang)好,碳纖維填料(liào)的加入讓🚩矽膠(jiāo)片在導熱性能(néng)大幅提升📐的同(tong)時,也帶來了更(gèng)良好的柔韌性(xing)和壓縮性,且具(jù)有低密度🌈,低矽(xi)油析出的特點(diǎn)。
圖2:碳纖維導熱(rè)矽膠片中的熱(rè)傳導鏈路
圖3:盛恩CSF系(xì)列碳纖維導熱(rè)矽膠片
随(suí)着AI芯片向更高(gāo)集成度發展,導(dao)熱矽膠片作爲(wèi)連接芯片與散(sàn)熱器的熱橋,其(qí)性能直接影響(xiang)系統的可靠性(xing)和壽命。CSF系列碳(tan)纖維導熱矽膠(jiāo)片等優質産品(pin)的應用,将有‼️助(zhù)于下一代高性(xìng)能計🐪算系統的(de)穩定與高效🚶♀️運(yùn)轉,爲實現強大(dà)的算力提供🔞了(le)有力的💞散熱保(bǎo)障。
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