導熱矽(xi)膠片應用這麽廣(guang)泛，這5大因素功不(bu)可沒!

【信息摘(zhai)要 ： 熱矽(xi)膠片在可實現結(jié)構上工藝工差的(de)彌合,降低散熱🐆器(qì)和散熱結構件的(de)工藝工差要求，導(dǎo)熱矽膠片厚度,柔(róu)軟程度可根據設(shè)計的不同進行調(diao)節,因此在導熱通(tōng)道☀️中可以彌合散(san)熱結構和芯片等(děng)尺寸差。】

　 　導熱矽膠(jiāo)片 應用這麽廣泛(fan)，這5大因素功不可(ke)沒!主要的體現在(zai)下面這5個點♍，具體(ti)的下面詳細進行(hang)了解一下。

　　 導熱矽(xi)膠片在可實現結(jie)構上工藝工差的(de)彌合,降🔞低散熱✊器(qì)和散熱結構件的(de)工藝工差要求，導(dǎo)熱矽膠片厚度,柔(rou)軟程度可根據設(she)計的不同進行調(diao)節🌍,因此在導熱通(tōng)道中可以彌合🔞散(san)熱結構和芯片等(děng)尺寸差,降低對結(jie)構設計中對散熱(re)器件接觸面的制(zhi)作要求,特❄️别是對(dui)平面度,粗糙度的(de)工差。如果提高導(dao)熱材料接觸件的(de)加工精度則會大(da)大提升産💔品成本(běn)，因此導熱矽膠片(pian)可以充分增大發(fa)熱體與散熱器件(jian)的接觸面‼️積，降低(di)了散熱器及💁接觸(chù)件的生産成本。 除(chú)了導熱矽膠片使(shi)用最爲廣泛的PC行(hang)業，現在産品新的(de)散熱方案就是去(qù)掉傳統的散熱器(qì)，将結構件和♌散熱(re)器統一成散熱結(jié)構件。在PCB布局中将(jiang)散熱芯片布局在(zai)背面，或在正面布(bu)局時，在需要🔅散熱(rè)的芯⛱️片周圍開散(sàn)熱孔，将熱量通過(guò)銅箔等導到PCB背面(miàn)，然後通過導🈲熱矽(xi)膠片填充建立導(dǎo)熱通道導到PCB下方(fang)或側面的💋散熱結(jie)構件(金屬支架，金(jin)屬外殼)，對整體散(sàn)熱結構進行優化(huà)。這樣不但大大降(jiàng)低産品整個散熱(rè)方案的成本，還能(néng)實現産品的體積(jī)✂️最小化及便攜性(xing)。

　　導熱系數(shù)的範圍以及穩定(dìng) 度，導熱矽膠片在(zài)導熱系數的可選(xuan)擇範圍更爲廣闊(kuò),其☁️産品可以從0.8w/k.m ----3.0w/k.m甚(shèn)至以上，并且性能(neng)穩定,長期使用性(xing)可靠。相比于導熱(rè)雙面膠目前最高(gāo)導熱系數也不超(chāo)過1.0w/k-m的,導熱效果差(chà)。導熱矽脂跟導熱(rè)矽膠片相比其存(cún)🧡在形态常🈲溫固化(hua)，在🏃🏻高溫狀态下容(rong)易産生表面幹裂(liè)或性能不穩定,并(bìng)且容易揮發以及(jí)流🐆動,導熱能力會(huì)逐步下降,不利于(yu)長期的可靠系統(tong)‼️運作

　　減震吸音的(de)優勢，導熱矽膠片(pian)的矽膠載體決定(dìng)了❌其良好彈性🔱和(hé)壓縮比，從而實現(xian)了減震效果，如果(guǒ)再調♋整密⭕度和軟(ruǎn)硬度更可以産生(sheng)對低頻電磁噪聲(shēng)起到很好的👈吸收(shou)作用。相對于導熱(rè)❄️矽脂和導熱雙面(mian)膠的使用方式決(jue)定了其他導熱材(cái)料不具有減震吸(xi)音效果。

　　電磁兼容(róng)性(EMC)，絕緣的性能導(dǎo)熱矽膠片因本身(shēn)材料♊特性🛀具有🧑🏽‍🤝‍🧑🏻絕(jue)緣導熱特性,對EMC具(ju)有很好的防護,由(yóu)矽膠材🔱質的🔱原因(yīn)不容易被刺穿和(he)在受壓狀态下撕(sī)裂或破損,EMC可靠👣性(xing)就比較好。 導熱雙(shuāng)面膠因其材料本(ben)身特性的限制，它(tā)對EMC防護性🌐能比較(jiao)低，很多時候達不(bú)到客戶🈲需求，在使(shi)用時比較局限，一(yī)般隻有在🔅芯片本(běn)身做了絕緣處理(lǐ)或芯片表面做了(le)EMC防護時🧡才可以使(shǐ)用。 導熱矽脂因💞材(cái)料特性本身的EMC防(fáng)護性能🤩也比較低(dī)，很多時候達不到(dào)客戶需求，在使用(yong)時比較局限，一般(bān)隻有芯片本身做(zuo)了絕緣處理🌈或芯(xin)☀️片表面做了EMC防護(hù)才可以使用。

　　可重(zhong)複使用的便捷性(xing)。導熱矽膠片爲穩(wěn)定固态，被膠強度(dù)可❄️選，拆卸方便，可(kě)重複使用。 導熱雙(shuāng)面膠一旦使用，不(bú)易拆卸，存在損壞(huai)芯片和周圍器件(jian)的風險，不易✌️拆卸(xiè)徹底。在刮徹底時(shí)，會刮傷芯片表面(miàn)以及搽拭時帶上(shàng)粉塵，油污等幹擾(rao)因素，不利于導熱(re)和可靠防護。 導熱(re)矽脂必須小心的(de)搽拭，也不易搽🤞拭(shì)平均徹底，特别在(zài)更換導熱介質測(ce)試中，其⛹🏻‍♀️會對✊測試(shi)數據💃🏻的可靠性産(chan)生影響，從而影響(xiǎng)工程師的判斷。

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