導熱材料在(zài)顯卡的應用
發布(bù)時間:2025-12-17 點擊次數:1668
随(suí)着科學技術的發(fa)展,以往被視爲高(gāo)端配件的獨立顯(xian)💃卡現🤩在已經普及(jí)大部分的電腦中(zhōng),尤其是個人組裝(zhuang)電腦,獨立顯💘卡性(xìng)💜能高低決定了電(diàn)腦圖形處理的能(néng)力,目前市面上銷(xiao)售和研發的3A大作(zuo)以及一些圖片🌈視(shì)頻渲染都需要高(gao)☁️性能的獨立顯卡(kǎ)。
在電功設備上,設(she)備的性能越高,其(qi)所産生的熱量🐅就(jiu)越高,所需🚩要散熱(rè)配置就越高,電腦(nao)運行時會産生大(da)量的熱量,人們常(chang)說的電腦燒了主(zhǔ)要是描述電腦某(mou)部件因溫度過多(duo)而燒毀,而其🙇🏻中顯(xiǎn)卡、CPU、主闆、硬盤等等(deng)都是重點地區。
常見的散熱方式(shi)是通過在功耗類(lei)電子元器件表面(mian)安裝散熱器,通過(guo)将熱量從而發熱(re)源表面引導至散(san)熱器🚶♀️,以此降低發(fa)熱源溫度,但是發(fā)熱源與散熱器間(jian)存在縫隙,即使給(gei)予适當的壓力下(xià)會也無法消除縫(feng)隙,所以需⭐要在兩(liang)者接觸間填充
導(dao)熱材料
,以此降低(dī)兩者間接觸熱阻(zu),提高導熱效率。
大(da)部分的獨立顯卡(ka)都是自帶散熱風(fēng)扇,通過散熱風扇(shan)的導熱片與顯卡(ka)内芯片接觸,以此(cǐ)降低顯卡的溫度(dù),爲了降低兩者間(jian)🌈接觸熱阻,所以會(huì)芯片四周和芯片(pian)表面🏃♂️填充導熱材(cái)料,從而改善整體(ti)導熱效果,以此提(ti)高熱傳導效率。
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