壓(yā)縮率對(duì)非矽導(dǎo)熱墊片(piàn)有什麽(me)影響？

科學(xué)技術的(de)進步意(yì)味着人(ren)們思維(wéi)和理念(niàn)向新的(de)領域邁(mài)進，以往(wǎng)很多無(wu)法解決(jué)的問題(ti)都能夠(gou)順利處(chu)理，以前(qián)效率低(di)下的設(shè)備能夠(gòu)得以提(tí)升。

用電(diàn)設備的(de)發熱現(xiàn)象是很(hěn)普遍的(de)，常見的(de)散熱方(fāng)法是在(zài)發熱源(yuán)上安裝(zhuāng)散熱器(qì)，以将熱(re)量轉移(yí)至散熱(re)器，以便(biàn)能夠控(kong)制發熱(re)源溫度(du)，避免以(yǐ)溫度過(guo)高導緻(zhi)設備死(sǐ)機，但是(shì)以往散(sàn)熱效果(guo)很❤️低，主(zhǔ)要原因(yīn)是發熱(re)源與散(san)熱器直(zhí)接接觸(chu)的話，兩(liǎng)者間存(cún)在空🆚隙(xì)，熱量無(wu)法有效(xiao)地進行(háng)傳遞，所(suo)以散熱(rè)效率就(jiù)不高，因(yīn)此研發(fa)🈲出導熱(rè)材料進(jin)行改善(shan)散熱情(qing)況。

導熱(rè)材料是(shi)一種專(zhuan)門解決(jué)散熱器(qì)與發熱(rè)源間熱(rè)量傳遞(di)效率不(bu)佳，散熱(rè)效果低(dī)的導熱(rè)縫隙填(tian)充材料(liào)，一般是(shi)填充于(yu)發🌈熱源(yuan)與散熱(re)器之間(jian)，降低空(kong)隙間熱(re)阻力，提(tí)高導熱(re)效🌈率，以(yi)此提升(shēng)散熱效(xiào)果。

非矽(xī)導熱墊(nian)片 ，它是(shi)一種柔(rou)軟的不(bú)含矽油(you)的導熱(re)縫隙填(tián)充材料(liao)，具有高(gao)🐉導熱率(lǜ)、低熱阻(zu)、高壓縮(suō)性、硬性(xìng)可控，在(zài)受壓、受(shou)熱的運(yùn)行環境(jing)上無矽(xī)氧烷小(xiǎo)分子揮(hui)發，避免(mian)因矽氧(yǎng)烷小分(fen)子揮發(fa)而吸附(fù)在PCB闆，間(jian)接影響(xiǎng)機體性(xìng)能。非矽(xī)導熱墊(niàn)片作用(yong)在發熱(rè)源與散(sàn)熱器/殼(ke)體之間(jiān)的縫隙(xi)，由⚽于其(qi)良好的(de)柔軟性(xing)能有🎯效(xiao)的排除(chu)界🏒面的(de)空氣，減(jian)🏃🏻低🐇界面(miàn)熱阻，提(tí)高導熱(re)效果。

非(fēi)矽導熱(rè)墊片上(shang)有很多(duo)參數，有(yǒu)些參數(shu)會影響(xiǎng)非矽導(dǎo)熱墊片(pian)的導熱(rè)性能，那(na)麽壓縮(suō)率會對(dui)非矽導(dǎo)熱墊片(pian)有着怎(zen)麽樣的(de)影🐅響呢(ne)？

衆所周(zhōu)知非矽(xī)導熱墊(niàn)片是一(yi)種柔軟(ruan)有彈性(xing)的導熱(re)材料，具(ju)🌈有着高(gāo)導熱率(lü)，低熱阻(zu)，電氣絕(jué)緣性，耐(nai)老化耐(nài)腐蝕，密(mì)封減震(zhèn)的特點(dian)，而壓縮(suo)率能夠(gou)體現在(zai)☂️非矽導(dǎo)🌈熱墊片(pian)的硬度(du)🈲和熱阻(zu)。

因爲非(fēi)矽導熱(rè)墊片是(shi)有彈性(xìng)的導熱(re)材料，所(suo)以其有(yǒu)一定的(de)壓縮率(lǜ)，壓縮率(lǜ)越高，其(qí)硬度越(yuè)軟，能夠(gou)盡♈可能(néng)地覆蓋(gài)在兩者(zhe)間的空(kōng)隙中，以(yǐ)此降低(di)熱阻，但(dan)是無矽(xi)導熱墊(nian)片硬度(dù)✏️越低的(de)話不便(bian)🏃‍♂️于操作(zuò)，而且非(fēi)矽導熱(rè)墊片有(yǒu)一個極(jí)限壓縮(suo)值，如果(guo)一旦超(chāo)過的話(huà)，非矽導(dǎo)熱墊片(piàn)可能會(huì)無法恢(hui)複。

壓縮(suo)率能夠(gou)影響着(zhe)非矽導(dao)熱墊片(pian)的導熱(rè)性能，所(suǒ)以不是(shì)說壓縮(suo)率越高(gāo)越好，合(hé)适的壓(yā)縮率能(néng)夠讓非(fēi)矽導熱(rè)墊片發(fa)揮其本(ben)身作用(yong)。

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