無(wú)矽油導熱墊片的(de)熱阻與導熱系數(shù)

現在工業體系(xi)發展離不開各類(lèi)機器設備的存在(zài)，作爲構建現代化(huà)工業體系和社會(huì)基礎能量-電，是人(rén)們生活工作無法(fa)離開的能量，各類(lèi)用電設備充斥着(zhe)人們方方面面，如(rú)⛷️手機、電腦、電視、機(ji)床、電車等等。

用電(diàn)設備使用時會發(fā)熱，主要是因爲現(xian)實中能量的轉換(huàn)♍時存在損耗，損耗(hào)掉的能量會以熱(rè)的形式向外散去(qu)，高溫會使得對溫(wēn)度敏感的半導體(ti)、電解💛電容、處理器(qì)等等電子元器件(jiàn)㊙️失靈，材料老化速(sù)度加快，内部機械(xiè)應力增大問題發(fa)生，所以需要及時(shí)地散熱。

散熱器與(yu)發熱源間（功耗類(lèi)電子元器件）存在(zai)縫隙🛀，接觸🔞熱阻大(dà)，熱量傳遞過程受(shou)阻，所以需要使用(yòng)導熱材料，市面上(shàng)大部👣分的導熱材(cái)料是以矽油爲原(yuán)材料，使用過程會(hui)有矽油析出🐉，可能(neng)污染元器件，導緻(zhi)性能受損，需要有(yǒu)🌈部分敏矽設備或(huo)者高新技術✉️産品(pin)需要使用到不含(hán)矽油的導熱材料(liào)。

無矽油導熱墊片(piàn) 是一種柔軟的不(bu)含矽油的導熱縫(feng)隙填充材料，具👅有(yǒu)高導🤩熱率、低熱阻(zu)、高壓縮性、硬性可(ke)控，在受壓、受熱的(de)運行環境上無😍矽(xī)氧烷小分子揮發(fā)，避免因矽氧烷小(xiǎo)分子揮發而吸附(fù)在PCB闆，間接影響機(ji)體性能。無矽油導(dao)熱墊片作用在發(fā)熱🔱源與散熱器/殼(ke)體之間的縫隙，由(yóu)于其良好的柔軟(ruan)性能有效的排除(chu)界面的空氣，減低(di)界面熱阻，提高💋導(dǎo)熱效果。

了解導熱(re)材料的人都知道(dào)衡量材料的導熱(re)性能是💔導熱系數(shu)，導熱系數越高的(de)導熱材料，其導熱(rè)性能越佳，而熱阻(zu)是熱流量在通過(guò)物體時，在物體兩(liǎng)端形成的溫度差(chà)。這裏🧑🏾‍🤝‍🧑🏼的熱阻🏃🏻不是(shì)接觸熱阻，而是🌈導(dao)熱材料本身存在(zai)🔴的，熱阻越高，熱量(liàng)在無矽油導熱墊(niàn)片上傳遞受阻程(cheng)度越強，散熱效果(guo)越差，所以需要在(zai)選擇無🐆矽油導熱(re)墊片時除了選擇(ze)合🌍适導熱系數外(wài)，其熱阻👨‍❤️‍👨也要多加(jiā)關注。

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