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  • SG560-18 導熱矽脂 1.8W/m·K
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  • 粘度(dù):200K cps
  • 适用溫度:(-49 to 392°F) (-45 to 200℃)
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無(wu)矽導熱片産品參(can)數

産品(pǐn)描述









導熱矽脂 是(shì)以矽樹脂基體的(de)高性能導熱材料(liao),常被用于性能要(yào)求較高的CPU,GPU等芯片(pian)組件中。其優良的(de)潤滑性可使其迅(xùn)速填充于界面的(de)微孔中,降低界面(miàn)熱阻。其導熱系🏃數(shù)可達🎯1.0-7.0W/MK,産品在💜正常(cháng)儲存條件下,不會(huì)發幹發發硬,觸🔞變(biàn)性好,利于客戶使(shi)用。


導熱(rè)矽脂









導熱(re)膏




導熱矽脂通過(guò)其良好的導熱性(xing)能,廣泛應用于電(dian)❌子産品中的CPU、LED、電路(lu)闆、光伏電池、燈具(jù)、高功率器件、充電(dian)器等發熱部件的(de)‼️散熱📱,幫助散發熱(re)量,防止過熱,提高(gāo)工作效率和使用(yong)壽命。







SG560-18導熱矽脂參數(shù)


産品特(tè)點


導熱矽脂是以(yǐ)矽油爲基材,添加(jiā)耐溫、導熱,絕緣材(cai)料按比例✔️合成的(de)半流淌膏狀導熱(rè)材料,導熱矽脂✌️本(běn)身具有優良的界(jie)面潤滑性,使其迅(xùn)速填充于界🈲面的(de)微孔中,能夠消除(chú)接觸界面的空氣(qì),降低界面🙇‍♀️熱阻,從(cong)而增大熱流通,有(yǒu)效地降低功率型(xíng)電子元🔆器件的工(gōng)作溫度,延長其工(gōng)作壽命并提高其(qi)可靠❌性。

導熱矽脂(zhī)特點與優勢是:1、界(jie)面潤滑性能優良(liáng);2、可在粗糙界面形(xing)成極薄界面層;3、熱(rè)阻低,導熱效果佳(jia);4、操作簡單,便于二(èr)次複📐工

導熱矽脂(zhi)典型應用:半導體(tǐ)和散熱器之間熱(re)傳導、CPU、GPU與散熱器之(zhi)間熱傳導、大功率(lü)電源、通訊設備熱(rè)傳導、LED發☔熱體🈲界面(miàn)熱傳導、消✔️費類電(diàn)子産品熱傳導。


導熱矽脂(zhi)

(産品圖爲公司自(zì)行拍攝,禁止盜用(yòng),盜用必究)

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