爲什麽(me)需要用導(dao)熱界面材(cai)料？

雖然說(shuo)各類電子(zǐ)産品使用(yòng)時會産生(shēng)熱量是正(zhèng)常的，但是(shi)溫度過高(gāo)的情況下(xia)，對于電子(zǐ)産品來說(shuo)是一種負(fù)擔，并且溫(wen)度導緻危(wēi)險範圍内(nèi)，電子産品(pin)内電子元(yuan)器件容易(yi)燒毀并且(qiě)加速材料(liào)老化速度(dù)，從而影響(xiǎng)到電子産(chǎn)品💔的正常(chang)使用。

電子(zǐ)産品的發(fā)熱源大部(bù)分是功耗(hào)類電子元(yuan)器件，如芯(xin)片、處理器(qì)、電源、控制(zhi)器等等，一(yi)般情況下(xia)，功率越高(gāo)的電子元(yuán)器件，其所(suo)産生熱量(liàng)就越多，對(duì)散熱需求(qiú)就🏒越高。

空(kōng)氣是熱的(de)不良導體(tǐ)，熱量在空(kong)氣傳導速(su)度很低，所(suo)以光靠發(fa)熱源本身(shen)散熱是不(bu)可行，除了(le)過優化🔞發(fa)熱♋源結構(gòu)，降低其發(fā)熱🛀量外，常(chang)用的方法(fa)是安裝散(san)熱器件進(jìn)行散熱，一(yi)般會在發(fa)熱源上方(fāng)安裝散⭕熱(re)器件，通過(guo)散熱器件(jian)的接觸片(piàn)與發熱源(yuán)表面接♈觸(chu)，将熱量傳(chuan)🌐導至散熱(rè)器件，從而(ér)降低了發(fā)熱源的溫(wēn)度。

雖然散(san)熱器件能(néng)夠将發熱(re)器件多餘(yú)溫度引導(dǎo)至🌈散熱器(qì)件内，但是(shi)散熱器件(jian)與發熱器(qì)件之間存(cun)在縫隙，熱(re)量在兩者(zhě)傳⛱️導時會(huì)受到空氣(qì)的影響而(ér)速🌈度有所(suo)👣降低，從而(ér)影響到散(sàn)熱效果。導(dao)熱界面材(cai)料的作用(yong)能夠填充(chong)于散熱器(qi)件與發熱(re)器件之間(jian)，排除間隙(xi)内空氣，并(bìng)降低兩者(zhe)接觸熱阻(zu)，從而改善(shan)熱☁️量傳導(dao)速度。

導熱(re)界面材料(liào) 是塗敷在(zai)發熱器件(jian)與散熱器(qi)件之間并(bing)降低兩者(zhě)間接觸的(de)材料的總(zong)稱，導熱界(jie)面材料的(de)導熱系數(shù)越高，其導(dǎo)熱性能就(jiu)🥵越強，但也(yě)意味着技(ji)術含量越(yuè)高，價格也(ye)随着越高(gao)，除了留意(yì)📱導熱系數(shù)外，導熱界(jie)面材料的(de)熱阻也需(xu)❤️要留意的(de)⭐，熱阻越小(xiǎo)的導熱界(jie)🎯面材料，其(qi)導熱效果(guo)越好，除了(le)熱阻、導💰熱(rè)系數外，導(dǎo)熱界面的(de)厚度、硬度(dù)都會有影(ying)響其導熱(re)性能，所以(yi)需要根據(jù)具體情況(kuang)進行✉️選擇(zé)。

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