什麽是(shì)導熱矽膠(jiao)墊片？

産品(pǐn)的産生是(shi)适應市場(chǎng)的變化，其(qi)存在必定(ding)是合理，導(dao)熱材料是(shi)一種專門(mén)用于散熱(re)輔助的絕(jue)緣材料，随(sui)💋着科技的(de)發展，導熱(rè)材料的适(shì)用範圍也(yě)會變得越(yue)來越廣。

大(dà)型用電設(shè)備到小型(xíng)微型機器(qì)人，充斥着(zhe)人們的🐕生(shēng)活❓與💯工作(zuò)的方方面(miàn)面，而用電(diàn)設備是一(yī)種以電🏃🏻能(néng)驅動的設(she)備🚩，在運行(háng)過程不可(ke)避免地會(hui)有産生熱(re)量的情況(kuang)，那麽爲什(shí)🔴麽運行時(shi)機器設備(bei)會産生熱(rè)量？

理論上(shang)，能量的轉(zhuǎn)換是等值(zhi)的，但是在(zài)現實中，能(néng)量的轉換(huan)會伴随着(zhe)損耗，無法(fa)做到完全(quán)轉換，而電(dian)能🔴轉換其(qí)他目标能(neng)量時會産(chan)生熱量，熱(rè)量從發熱(rè)源發出，但(dan)是随着小(xiǎo)型化、多功(gōng)能化、高集(jí)成化的發(fā)展趨勢，内(nèi)部可用空(kōng)間利用率(lǜ)大幅度上(shang)升，導緻熱(rè)量☀️不易流(liu)通，使得局(jú)部溫度🐆變(biàn)高。

高溫會(huì)使得對溫(wēn)度敏感的(de)半導體、電(diàn)解電容、處(chu)理器☀️等電(dian)子❓元器件(jiàn)失靈，設備(bei)材料老化(huà)加速，機械(xie)應力增大(dà)的問題發(fā)生，所以需(xū)要及時地(di)進行散熱(rè)。

常見的做(zuo)法是通過(guo)在發熱源(yuán)上方安裝(zhuāng)散熱器，通(tōng)過将熱量(liang)從發熱源(yuan)引導至散(san)熱器，降低(di)發熱源的(de)溫度，确保(bǎo)設備的性(xìng)能和使用(yòng)壽命不受(shou)影響，但是(shi)發熱源與(yǔ)散熱器存(cún)在縫隙，即(jí)使是兩個(ge)抛光的平(píng)面，在物理(li)🤟上無法做(zuo)到完全貼(tiē)合。縫隙内(nèi)空氣會阻(zǔ)礙熱量的(de)流通，所以(yǐ)需要在兩(liang)者間填充(chōng)導熱矽膠(jiāo)🛀🏻墊片，以此(ci)降低接觸(chù)熱阻，提高(gāo)導熱效果(guo)，那麽🏃‍♀️什麽(me)是導熱矽(xi)膠墊片🌍？

導(dao)熱矽膠墊(nian)片 是一種(zhǒng)以矽樹脂(zhi)爲基材，添(tiān)加耐溫、導(dao)熱材料制(zhì)成的縫隙(xì)填🌍充導熱(rè)墊片，其具(jù)備着高導(dao)熱率、低界(jie)面㊙️熱阻、絕(jué)緣性、壓縮(suō)性⛱️等等特(te)性，因爲其(qí)較軟的硬(ying)度，使其可(kě)在低壓力(lì)情況下變(biàn)現出較小(xiǎo)的熱阻，同(tóng)時排除接(jie)觸面間的(de)空氣且充(chong)分填充接(jie)觸面間的(de)粗糙面，提(tí)高接觸面(miàn)的熱傳導(dao)效果。因爲(wèi)♋導熱矽膠(jiao)墊📐片良好(hǎo)的填充效(xiao)果，能夠有(yǒu)效地将發(fā)熱源的熱(re)量傳導至(zhi)外殼，而且(qiě)🏃‍♂️導熱矽膠(jiao)墊片具有(you)良好的壓(ya)縮性和彈(dan)性，可以很(hěn)好地充當(dang)減震墊。

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