導熱填縫(feng)材料中導(dao)熱貼是什(shi)麽？

電腦是(shi)人們生活(huo)工作中經(jīng)常會使用(yong)的，或者可(ke)以說現代(dài)化社會離(lí)不開其存(cun)在，電腦的(de)功能有很(hěn)多，不單單(dan)限于個人(ren)，有商用的(de)，有便攜式(shì)終端使用(yong)的，而人們(men)會發現，往(wang)往那❌些功(gong)能越來，運(yun)行速度越(yue)快的電腦(nao)，其所需電(dian)力🌍也越高(gāo)，同時所散(san)發的熱量(liàng)也越高。

當(dāng)電流通過(guo)電阻時會(huì)産生熱量(liàng)，這是普遍(bian)存在的物(wu)理現象，而(ér)功率越高(gao)，其所散發(fā)的熱量就(jiù)越大，高👣溫(wēn)對于電子(zǐ)元器件來(lái)說是緻命(ming)的威脅，其(qí)不單單會(hui)使得其失(shi)靈，還會加(jia)快材料老(lǎo)化速度，并(bing)且嚴重的(de)話可能🏃🏻會(hui)導緻設❓備(bèi)發生起火(huǒ)，所以需要(yao)控制其溫(wēn)度。

設備上(shang)發熱源大(dà)部分是功(gōng)耗類電子(zǐ)元器件，常(chang)見的💘散熱(rè)方式是通(tong)過在其上(shàng)方安裝散(san)熱器，通過(guò)散熱器内(nèi)散熱接🔅觸(chù)片與發熱(re)源表面接(jie)觸，将多餘(yu)熱量引導(dǎo)☁️至散熱器(qi)，以此降低(di)熱量，但是(shi)兩者間接(jiē)觸面存在(zài)諸多縫隙(xì)，空氣會阻(zǔ)礙🐇熱量傳(chuan)遞，使得散(san)熱💘效果低(dī)于理想。

爲了能(neng)夠有效解(jie)決導熱效(xiào)果不理想(xiǎng)的情況，需(xu)要在發熱(re)🎯源與散熱(re)器間填充(chōng)一種材料(liào)：導熱填縫(feng)材料，導熱(rè)填🐇縫材料(liao)是一種有(yǒu)效降低接(jie)觸熱阻，提(ti)高導熱效(xiào)率的材料(liào)，将導熱填(tian)縫🔞材料填(tián)充于散熱(rè)器♍與發熱(rè)源間，排除(chú)縫隙内空(kōng)氣，降低接(jie)觸熱阻，使(shǐ)熱量可經(jīng)導熱填縫(féng)材料從🤩發(fa)熱源引導(dǎo)至散熱器(qì)，提高導熱(rè)效率。導熱(rè)貼是衆多(duō)導熱填縫(feng)材料一種(zhong)，也🙇‍♀️是應用(yong)程度較高(gāo)材料之一(yi)，導熱貼是(shi)怎麽樣的(de)導熱填縫(féng)材料？

導熱(rè)貼 是一種(zhong)以矽油爲(wèi)基礎材料(liào)，添加耐溫(wen)、導熱、絕緣(yuan)材料制成(cheng)的縫隙填(tián)充導熱墊(niàn)片，其具備(bei)着高導熱(re)率、低界面(miàn)熱阻、絕緣(yuán)性、壓縮性(xing)等等特性(xìng)，因爲硬度(dù)較軟，使其(qí)可在低🔴壓(ya)力情況下(xià)變🔱現出較(jiao)🧡小的熱阻(zǔ)，同👅時排除(chú)接觸面間(jiān)的空氣且(qie)充分填充(chong)接🐉觸面間(jian)的粗糙面(miàn)，提高接觸(chù)面的熱👨‍❤️‍👨傳(chuán)導效果。因(yīn)爲導熱貼(tie)良好的填(tián)充效果㊙️，能(néng)夠有效地(dì)将發熱源(yuan)的熱量傳(chuán)導至外殼(ke)，而且導熱(re)貼具有良(liang)好的壓縮(suo)性和彈性(xìng)，可以很好(hao)地充當減(jian)震墊。

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