無矽導熱墊(nian)片在通信行業(yè)應用

手機(ji)、電腦長時間運(yùn)行後除了機身(shen)發熱外，有可能(néng)👣機體死機甚至(zhi)内部線路短路(lù)，引起着火的事(shì)故發📱生，用電設(she)備使用時🔴無法(fa)避免地會産生(shēng)熱量，因爲當電(dian)流通過電阻時(shí)會産生熱量，熱(re)量在機器内部(bù)不易流通，所以(yi)使得設備局部(bu)溫度升高。

高溫(wen)會使得對溫度(du)敏感的電子元(yuan)器件失靈，同時(shi)在🐪高溫下材‼️料(liao)老化速度加快(kuai)，容易使得零件(jiàn)起火，所以需要(yào)及時将熱量傳(chuan)🌐遞至外部，常用(yong)的方法是🈲通過(guò)在發熱源💋上方(fang)安🏃🏻‍♂️裝散熱器，将(jiang)熱量從發熱源(yuán)表面引導☎️至外(wài)部，從而降低溫(wēn)度。

随着科學技(ji)術的發展，高科(kē)技産品的散熱(rè)需要變得越來(lai)🛀越高🈲，特别是通(tōng)信行業，5G技術的(de)普及和應用，使(shi)得其所🌈配套的(de)硬😄件的🌈功率增(zeng)大，其所産生熱(re)量‼️也越高🈚，并且(qie)對材料的要求(qiú)也越來越高，市(shì)面上大部分的(de)導熱材料是矽(xī)油爲原材料，含(hán)矽油的導熱🐆材(cai)料在長時間高(gao)溫高壓下會有(you)矽氧烷小分子(zi)析🌈出，有可能會(huì)🥵吸附在零件周(zhou)圍或者散熱片(pian)上，影響設備的(de)性能，通過對敏(mǐn)矽設備來說更(gèng)是不能接受的(de)，所以需要使用(yong)一🐅些不含矽油(yóu)的導熱材料。

無(wu)矽導熱墊片 是(shì)一種柔軟的不(bú)含矽油的導熱(rè)縫隙填充材料(liao)，具有高導熱率(lü)♊、低熱阻、高壓縮(suō)性、硬性可控，在(zài)受壓、受熱的運(yùn)行環境上無✊矽(xi)氧烷小分子揮(hui)發，避免因矽氧(yang)烷小分子揮♻️發(fā)而吸附在PCB闆，間(jiān)接影響機體性(xìng)能。無矽導熱墊(niàn)片作用在發熱(re)源與散熱器/殼(ke)體之間的縫隙(xì)，由于其良好的(de)柔軟性能有效(xiao)的排除界面💰的(de)空氣，減低界面(miàn)熱阻，提高導📱熱(re)效果。

通信行業(yè)的基礎建設是(shì)整個信息網絡(luò)的根本，所❓以爲(wèi)了能夠💋保證設(shè)備能夠長時間(jiān)穩定運行，除了(le)㊙️需要🐇高導熱率(lǜ)✍️的導💚熱材料外(wai)，也要重視其材(cái)料成分，以免影(yǐng)響其運行，無矽(xi)導熱墊片能夠(gòu)有效保證導熱(rè)的同時，其不含(hán)矽原子的♈因素(su)使得其不會污(wu)染設備零件。

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