6W導熱凝(níng)膠

小型化、高度(dù)集成化、多功能化(hua)是當今社會發展(zhan)的✉️趨勢，以前♊首台(tai)商用電子計算機(ji)占地面積約170平方(fāng)米，其重量達30英頓(dun)，而🌈現今高新技術(shù)研發下的雲電腦(nao)就一🎯張比銀行卡(kǎ)大一點的卡片大(da)小，技術的更新伴(ban)随材料的更新。

集(jí)成電路闆是最多(duo)電子産品的核心(xīn)部件，大到宇宙衛(wei)星♍，小到微型機器(qì)人，都需要集成電(dian)路闆的作用，衆所(suo)周知當電流📱通過(guo)電阻會産生熱量(liàng)，集成電🥵路将大大(da)小小的電子元件(jian)及布線互聯在介(jie)質上🐕，就如電腦主(zhu)闆那樣🚶，各式的電(dian)子元件安裝在主(zhǔ)闆♍上，在使用過程(cheng)中會散發😘大量的(de)熱量🥰，如果沒有及(jí)時地将熱量引導(dǎo)至外部，可能💃會導(dao)緻電子元件失靈(ling)。

一般情況下會通(tōng)過在發熱源上方(fang)安裝散熱模塊‼️（散(san)熱器🏃‍♂️或者散熱片(piàn)），将熱量從發熱源(yuan)表面引導至🍓散熱(re)模塊内，從而降低(di)溫度，但是發熱源(yuán)與散熱模塊間存(cún)在縫隙，熱量傳遞(dì)過程中會受到阻(zǔ)礙，所以降低散熱(re)效果。

導熱材料(liao)能夠有效地解決(jué)熱傳遞問題，集成(chéng)電路闆🏒上有衆多(duō)電子元器件，如果(guǒ)使用導熱墊片的(de)話⁉️，會增大操🔴作難(nán)度，所以會使用導(dao)熱凝膠。

導熱凝膠(jiāo) 是一種柔軟的矽(xī)樹脂導熱縫隙填(tián)充材料，具有高導(dao)熱率、低界面熱阻(zǔ)及良好的觸變性(xing)，是大縫隙公差場(chang)合應🛀用的理想材(cai)料。它填充于需冷(leng)卻的電子元件與(yu)散熱器/殼體等之(zhī)間，使其緊密接觸(chù)、減小熱阻，快速有(you)效地降低電子元(yuan)件♌的溫度，從而延(yan)長電子元件的使(shi)用壽命并提高其(qi)可靠性。導熱凝膠(jiao)具❄️備優異的自粘(zhan)✉️性能，便于操作❓，可(kě)重複使用，廣泛用(yong)于低壓力⛱️情況下(xià)。

導熱凝膠除了導(dǎo)熱性能高外，其能(neng)夠配合自動化點(diǎn)膠機進行點膠，提(tí)高效率，東莞時盛(sheng)元新材料科技有(yǒu)🔆限公司旗下的SE60導(dǎo)熱凝膠，導熱系數(shu)達6W/MK，通過1000小時可靠(kào)性測試，性能穩定(ding)，歡迎🤟咨詢

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