爲什麽需(xū)要使用無矽導(dao)熱片？

散熱(re)是産品設計的(de)重點，因爲産熱(rè)是電氣設備的(de)🎯共性，高溫下設(she)備内電元件容(rong)易失靈，并且有(you)可能🈲會損耗設(shè)👈備的使用🈲壽命(ming)🌍，而 導熱填隙材(cai)料 是一種能夠(gòu)有效地降低設(she)備内熱源與散(sàn)熱器間接觸熱(re)阻，排除縫隙内(nei)空氣，從而改善(shan)設備的散熱效(xiào)果。

無矽導熱片(pian)是一種柔軟的(de)不含矽油的界(jiè)面縫隙導熱填(tian)充材料，具有高(gāo)導熱率、低熱阻(zu)、高壓縮性、硬性(xìng)可控，在受壓👈、受(shòu)熱的運行環境(jing)上無矽氧烷小(xiǎo)分子揮發，避免(miǎn)因🥵矽氧烷小分(fèn)子揮發而吸附(fu)在PCB闆，間接影響(xiǎng)機體性能。

無矽(xi)導熱片作爲一(yī)種不含矽油的(de)導熱墊片，在對(duì)敏⭐矽設備和無(wu)污染作業要求(qiu)很高的設備中(zhōng)起點很好的作(zuò)用，爲👈什麽這些(xie)設備會需要使(shi)用到無矽導熱(rè)片？

衆(zhōng)所周知導熱矽(xī)膠片在使用過(guò)程中會有矽氧(yǎng)烷小分子📐析出(chū)💋，矽氧烷小分子(zǐ)析出後容易吸(xī)附在元件表面(miàn)或者散熱器⭕表(biao)面，有可能對設(shè)備運行造成影(ying)響，所以人們爲(wei)了解☀️決該問題(tí)，設計出一種不(bu)含矽油爲原材(cai)料的導熱墊片(piàn)，也就是無矽導(dǎo)熱片，無矽導熱(rè)片的作用與導(dao)熱⭐矽膠片相似(sì)，唯一需要區分(fèn)是無矽導熱片(piàn)使用過程中沒(méi)有矽油析出。

不(bú)過也有人會認(rèn)爲無矽導熱片(pian)沒有油析出，其(qí)實是錯誤🔆，因爲(wèi)無矽導熱片的(de)研發中主要通(tōng)過使用其他油(yóu)脂♉替代了矽油(you)，所以在使用過(guo)程中還是會有(yǒu)矽油析出，但是(shi)這些油脂對設(shè)備不會造成影(yǐng)響♍，所以在使用(yong)過程可🛀以放心(xīn)。

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