爲什麽(me)要使用到(dao)高導熱系(xi)數的導熱(re)界面材料(liao)？

近段時間(jian)，小編與同(tong)行友人在(zài)一次行業(yè)交流會中(zhōng)💋與幾⭐家産(chǎn)品研發工(gōng)程師就當(dang)前導熱界(jie)面材料發(fā)展趨勢進(jin)行探讨，導(dǎo)熱系💋數是(shi)衡量材料(liào)熱傳導性(xing)能的參數(shu)，導熱系數(shù)也高的導(dao)熱界面材(cái)料，其導熱(rè)性能也就(jiù)越高，同時(shi)它技術含(han)🈲量和價格(ge)也越高。

這(zhe)幾家産品(pǐn)研發工程(cheng)師都讨論(lun)到客戶對(duì)産品的性(xìng)😍能要求越(yuè)來越高，意(yì)味着産品(pin)所需的散(san)熱能力越(yue)強💃，才能保(bǎo)證産品不(bu)會因高溫(wen)而導緻死(sǐ)機，通過在(zai)産品的熱(re)源上安裝(zhuāng)散熱器，将(jiāng)熱量從熱(re)源表面引(yin)導至散熱(rè)器内，從而(er)降低設備(bei)的溫度🈲。

導(dao)熱界面材(cai)料 的作用(yong)是填充于(yu)散熱器與(yǔ)熱源間，排(pái)除界面縫(féng)隙内空氣(qì)📧，降低兩者(zhe)間接觸熱(rè)阻，以此提(tí)高熱傳導(dao)效率。像顯(xian)卡、CPU這些人(rén)們常見🔴的(de)電腦硬件(jian)，雖然散熱(rè)器與芯片(pian)🛀緊密相連(lián)，但是還是(shi)需要使用(yong)👨‍❤️‍👨導熱矽脂(zhi)填充兩者(zhě)，以此提高(gao)散熱效果(guǒ)。

像現在5G技(jì)術下的通(tong)信設備，如(rú)5G手機、5G基站(zhàn)、服務器、中(zhong)繼站等等(děng)，它們都需(xu)要使用到(dao)導熱系數(shu)高的導熱(rè)界面材料(liào)，才能滿足(zú)設備的散(sàn)熱需求，同(tóng)時高導熱(re)系數的導(dǎo)熱界面材(cái)料是行業(ye)主要發展(zhan)趨勢，除了(le)一些特定(dìng)産品需要(yao)使用一些(xiē)特殊的導(dǎo)熱界面材(cái)料，大部分(fen)導熱界面(miàn)材料都往(wang)高導熱系(xi)數的發展(zhǎn)趨勢。

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