無矽導熱(re)墊片 是特殊(shu)樹脂爲基材(cái)的非矽導熱(rè)材料，這種材(cai)料無矽氧烷(wán)揮發🏃🏻‍♂️，無矽油(yóu)析出，不會造(zao)成電路故障(zhang)，又稱爲無滲(shèn)油無污💁染導(dǎo)熱墊片，适用(yong)于矽敏感的(de)應用，比傳統(tong)有矽材料有(yǒu)更低的硬度(dù)，提供更高的(de)變形量與更(geng)高的導熱性(xìng)質。

			應用範圍 ：具(ju)有很好的拉(lā)伸強度和耐(nài)磨性，可應用(yong)于硬盤、光學(xué)通👅迅、高端工(gōng)控及醫療電(diàn)子，汽車發動(dong)機控制設備(bèi)，電信硬體及(ji)設備等特殊(shu)領域。

無矽(xī)導熱墊片是(shi)一種質地柔(róu)軟的不含矽(xī)原子的導熱(re)縫隙填充材(cai)料，具有高導(dǎo)熱率、低熱阻(zu)、高壓縮🎯性的(de)特點，在長時(shí)間運行過程(cheng)中無矽氧烷(wan)小分子揮發(fā)，避免因矽氧(yang)烷小分子揮(huī)發而吸附在(zai)界面平⭕面間(jiān)，間接影響機(ji)體性能。無矽(xi)導熱墊片作(zuo)用在功耗類(lei)電子元件、處(chu)理器等💔熱源(yuan)與散熱器/殼(ke)體之間的縫(feng)隙，由于其良(liang)好的柔軟性(xìng)🚶能有效地排(pái)除界面的空(kōng)氣，減低界面(mian)熱阻，提高導(dǎo)熱效果。

無矽(xī)導熱墊片優(yōu)點與優勢：1、可(ke)根據客戶需(xū)要進行定制(zhi)形狀大小；2、自(zì)帶自粘性；3、操(cāo)作簡單，可以(yi)複工；4、适🔞用于(yu)🆚自動貼裝機(jī)。

無矽導熱墊(niàn)片典型應用(yong)：汽車應用行(háng)業、通訊設備(bei)行🈲業、 消費類(lei)電子産品行(hang)業、工業相機(jī)行業、敏矽設(she)備行業、安🥵防(fáng)設備與軍工(gōng)行業、醫療設(shè)備行業、高精(jing)密儀器與設(she)備㊙️行業。

（産品圖爲公(gōng)司自行拍攝(shè)，禁止盜用，盜(dao)用必究）

獨立研(yan)發實驗室 華(hua)南理工大學(xue)合作 • 一家緻(zhi)力于導熱塑(su)料及導熱材(cái)料開發的高(gāo)科技企業，同(tong)時是華南理(lǐ)工大學高分(fèn)子材料學院(yuàn)戰略合作夥(huǒ)伴 榮獲2項發(fā)明專利  10項實(shi)用新型專利(lì) • 現有的SP系列(liè)導熱相變材(cái)料等産品廣(guǎng)泛應用于手(shou)機通訊、動力(lì)電池、新能源(yuan)行業等行業(ye)領域

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